艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持

英国斯蒂夫尼奇—2013年7月—艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。载波聚合是LTE-A的关键组成部分，它允许由邻近或不邻近的频段叠加在一起组成多载波，从而实现更宽的信道带宽和更高的数据速率。

发表于：2013/7/15 下午4:51:16

关键词：
通信与网络测试
移动终端
艾法斯
测试系统
数据速率
3GPPLTE
LTE-Advanced

意法半导体（ST）数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力

封装面积仅为2.57mmx 3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal™系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

发表于：2013/7/15 下午3:46:49

关键词：
数字音频

TT electronics推出具有出色旋转寿命的旋转位置传感器

TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品，能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。

发表于：2013/7/15 下午3:31:10

关键词：
传感技术
旋转位置传感器

Molex MX150 非密封连接器系统以经过现场验证的MX150 端子系统为基础，采用成本设计方法构建

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出用于汽车工业直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用的MX150™非密封连接器系统，用于内部照明、控制台、梳妆镜、座椅和门锁等空间受限场合。新型非密封连接系统使用目前获得众多线束制造商部署使用及经过现场验证的Molex MX150端子设计，较传统USCAR 1.50mm接口显着节省空间。

发表于：2013/7/15 下午3:29:22

关键词：
开关|连接器
连接器

Silicon Labs通过Wonder Gecko MCU开发套件加速DSP智能传感器系统设计

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机（MCU）系列产品的开发套件和应用软件示例，它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM®Cortex™-M4处理器内核，它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮点单元（FPU），以获得更快的运算性能。该开发套件和软件示例旨在帮助嵌入式工程师利用高性能CPU和超低待机模式实现32位数字信号控制。

发表于：2013/7/15 下午2:51:05

关键词：
开发工具
MCU
开发套件
DSP
智能传感器
EFM32
Cortex-M4

半导体维持成长 幅度恐趋缓

重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。

发表于：2013/7/15 上午11:29:33

关键词：
台积电
联电
联发
平板电脑
半导体业
记忆体

Q3成面板业转折点，Q4将回稳

面板双虎9日公布6月营收，较5月小幅衰退，但7月上旬电视面板报价续跌，外界对第3季业绩产生疑虑，产业分析师认为，第3季不差，即便调整，第4季仍会回稳。

发表于：2013/7/15 上午11:27:51

关键词：
电视面板
高阶
台厂

出口，是LED企业唯一出路？

由于受到国内彩电客户及部分平板电脑品牌客户对下半年出货成长看法转为保守的影响，两大台湾面板厂商6月营收与大尺寸面板出货量相较5月呈现成长停滞或下滑情况。

发表于：2013/7/15 上午11:27:21

关键词：
彩电厂商
大尺寸面板
国内市场

产业变革加剧 LED上下游需合力应对

在传统LED显示屏领域，各种室内外LED显示屏关键技术基本成熟，产品整机在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了标准化系列产品。行业整体技术创新方向主要集中在大屏幕控制、高密度显示新产品开发、特殊项目异形工程化设计、LED显示应用拓展产品以及产品可靠性、节能等方面。同时，全彩色室内外显示屏得到广泛应用，室外高清晰度全彩表贴技术与产品日趋成熟。

发表于：2013/7/15 上午11:26:12

关键词：
热管
光效
基板
大电流
智能照明

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻，是首款-40V P沟道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的-30V MOSFET。

发表于：2013/7/15 上午11:10:35

关键词：
MOS|IGBT|元器件
导通电阻
低导通
电源管理

第13届世界电子电路大会向业界专家征文

IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，Mesago Messe Frankfurt GmbH主办。电子制造行业面临的产品微型化、节能、印刷电子等方面的挑战是ECWC13关注的主要问题。

发表于：2013/7/15 上午11:08:58

关键词：
电子电路
表面贴装
供应链

Digi-Key 扩大增值服务范围，应对不断增长的定制解决方案需求

电子元件选择、供应和交付的行业领导者，全球知名电子元件经销商Digi-Key Corporation 今天宣布推出广泛的增值服务选择。为响应不断增长的定制需求，推出这些服务有助于客户加快产品上市时间并减少总拥有成本。

发表于：2013/7/15 上午11:00:01

关键词：

上海 ICRD 在先进器件建模中采用安捷伦模型提取和质量检验软件

2013 年7月11日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布中国微电子行业发展的非营利性研发联盟上海集成电路研发中心(上海ICRD)，目前正在使用Agilent Model Builder Program和Model Quality Assurance软件在45-nm 过程节点上进行模型提取和验证。

发表于：2013/7/15 上午10:42:44

关键词：
安捷伦
质量检验软件
增强性能

下一代电动汽车：配备无线充电和锂空气电池？

电动汽车自上世纪末现身至今，电池容量一直是困扰其发展的主要问题，而现如今，市场众多技术将帮助其找出解决方法，得到进一步发展。

发表于：2013/7/15 上午10:14:33

关键词：
电源管理
电动汽车
无线充电
锂空气电池

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiS443DN在-10V和-4.5V栅极驱动下具有业内较低的导通电阻，是首款-40V P沟道Gen III器件；SiSS27DN是首款采用PowerPAK 1212-8S封装的-30V MOSFET。

发表于：2013/7/12 下午5:17:32

关键词：
MOS|IGBT|元器件
导通电阻
低导通
电源管理