瑞萨电子推出全新的先进低功耗SRAM产品 可有效提高用户系统的可靠性

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），今日推出了12 款新产品版本的旗舰SRAM（静态随机存取存储器）产品，这些产品属于RMLV0416E、RMLV0414E 及RMLV0408E 系列先进低功耗SRAM（先进LP SRAM）。新推出的存储器设备拥有高达4 兆位（Mb）的密度，并采用极为精密的110 纳米（nm）线宽制造工艺。

发表于：2013/10/22 下午2:38:27

Reaction Design 开发的FORTÉ 计算流体动力学模拟软件可以促进清洁高效的发动机设计

发表于：2013/10/22 下午2:36:57

德州仪器最新超低功耗微控制器为常开智能手机、平板电脑及配件延长电池使用寿命

日前，德州仪器(TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新MSP430™ 微控制器(MCU)，为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。开发人员可采用MSP430F525xMCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。

发表于：2013/10/22 下午1:56:06

Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的 可授权音频DSP IP

全球电子设计创新行业领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ股票代码: CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成为 Dolby DS1 for Dolby Digital Plus 音频流提供认证解码器的首款知识产权（IP）内核。这款解码器现在已经可以获取，它瞄准手机、平板电脑等移动设备、以及任何带有小扬声器的娱乐资讯系统，如超薄平板电视等设备上面的音频应用。

发表于：2013/10/22 下午1:52:31

Altera DC-DC电源转换器解决方案系统功效提高35%， 而电路板面积减小了50%

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion®而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在Altera开发套件硬件中进行了演示。现在可以下载面向Cyclone® V SoC的设计包，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。

发表于：2013/10/22 下午1:41:12

意法半导体推出业界独一无二的Faroudja® 转码技术

中国，2013年10月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内首个能够让家庭网关把任何类型内容分发到家中任何类型的联网设备的转码引擎。最初只有STiH416 (‘Orly’)平台实现了这项技术，最近推出的STiH407/STiH410/STiH412 (‘Monaco’)系统芯片(SoC)也完全支持此项转码技术，新转码引擎势必会成为意法半导体家庭网关解决方案的重要组成部分。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。

发表于：2013/10/22 上午11:36:45

中芯国际成立CVS3D IC中心

上海2013年10月21日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。

发表于：2013/10/22 上午11:30:40

Xilinx与TSMC宣布采用CoWoS(TM)技术全线量产28nm 3D IC系列

加利福尼亚硅谷和新竹2013年10月21日电--All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

发表于：2013/10/22 上午11:25:13

Intersil宣布任命Roger Wendelken为公司全球销售高级副总裁

创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，任命Roger Wendelken（罗杰·温登肯）为公司全球销售高级副总裁并立即生效。Wendelken先生带来了管理全球销售组织、增加重要客户的市场份额以及开发和拓展分销渠道的宝贵经验。

发表于：2013/10/21 下午3:48:18

AVM为其全新VDSL及Wi-Fi 11AC旗舰网关选用Lantiq技术

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：总部位于柏林的通信专业公司AVM已经选用Lantiq的高集成度系统级芯片（SoC），来为其最新一代VDSL2/2+旗舰网关FRITZ!Box 7490提供处理能力。

发表于：2013/10/21 下午3:43:54

Altium推出Altium Designer 14

智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。

发表于：2013/10/21 下午3:41:49

德州仪器创新系统解决方案支持面向未来的高稳健智能电网部署，凸显技术领先地位

日前，全球实施和维护智能电网的首选系统供应商德州仪器(TI) 在阿姆斯特丹举行的2013 年欧洲表计国际展览会(European Utility Week) 上宣布发布创新技术，进一步推进其为智能电网提高智能性的一贯承诺。该最新技术可帮助智能电网开发人员构建适用于智能仪表、电网基础设施以及通信系统的新一代产品，充分满足智能家庭与物联网(IoT)等应用需求。

发表于：2013/10/21 下午3:38:55

Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3D ICVirtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

发表于：2013/10/21 下午3:00:15

泰克公司推出具有增强测量功能的便捷波形监测仪系列

中国北京，2013年10月21日–广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商—泰克公司日前宣布，对其获奖的波形监测仪产品系列进行扩充，新增了用于安装及维护应用的便捷式WFM2300系列。WFM2300提供了一系列测量和监测特性，来帮助工程师快速隔离、诊断和解决系统问题。除了提供现有WFM2200产品具备的所有特性以外，WFM2300还提供眼图和抖动测量功能及电缆模拟器/ 余量测试、带有SFP（小型可插拔）模块的光纤接口、杜比E码流监测及响度计。

发表于：2013/10/21 下午2:39:49

第四届CODESYS技术大会 暨“基于IEC 61131 - 3 的数控系统及机器人软件平台技术论坛”

2013年10月15日，由德国3S软件（中国）- 欧德神思软件系统（北京）公司主办的“基于IEC 61131 - 3 的数控系统及机器人软件平台技术论坛”在工大建国饭店隆重召开，德国3S软件公司大中华区总经理-马立新先生首先致欢迎词。本届大会得到了中国机械工业联合会、中国机器人产业联盟、中国软件行业协会、中国自动化学会、全国工业机械电气系统标准化技术委员会等权威部门的大力支持。来自全国各地的近200位的专家、学者和技术人员出席了会议，并就机器人软件开发平台的现状与发展趋势进行了深入的探讨。

发表于：2013/10/21 上午11:48:53