泰克公司推出业内首个针对新10 Gbps SuperSpeed USB规范的测试解决方案

中国上海，2013年7月8日–全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，其可使测试吞吐量提高多达60%。

发表于：2013/7/8 下午4:13:28

关键词：
测试解决方案
测试软件
解码功能
测试时间
测试与测量

德州仪器推出支持故障保护功能的最灵活、全面集成型 IO-LINK PHY

日前，德州仪器(TI) 宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK 物理层(PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101 与SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK 传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK 传动器驱动器与阀门。

发表于：2013/7/8 上午10:59:31

关键词：
PHY

环球仪器以全备 的Fuzion贴片机系列出击

环球仪器年初推出两款FuzionXC™ 贴片机后，大受市场欢迎，现正式上市整套Fuzion™ 贴片机系列解决方案，能照顾世界各地电子厂家的不同需要。这个全面的Fuzion™贴片机系列组合，提供多种不同的配置及性能选择，让厂家在面对任何生产环境下，均能全面优化生产线的使用率、表现、质素及产量。

发表于：2013/7/8 上午9:25:11

关键词：
贴片机
环球仪器
Fuzion

中国厂商强势崛起 成全球晶片行业增长新动能

路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动晶片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球晶片行业增长的新引擎。

发表于：2013/7/5 下午4:09:28

关键词：
记忆体
快闪
3D

存储需求越来越大 NAND供货紧缺恐持续

第3季NAND Flash供给仍旧有些吃紧，除智慧型手机推波助澜，云端储存所带动大型资料中心亦需要不少NAND Flash晶片，预计第3季NAND Flash价格可维持在高档，手机相关记忆体如内嵌式记忆体eMMC/eMCP供给亦将吃紧，业界对于第3季记忆体市场看法持正面态度。

发表于：2013/7/5 下午4:07:36

关键词：
记忆体
固态硬盘
内嵌式
智能型手机

触控需求旺 触控IC出货估年增4成

触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔电逐步导入触控界面，每年出货量皆能维持 2 位数成长幅度，预估至2017年时总出货量可望达27亿颗，等于近 5 年的年复合成长率（CAGR）也有21%水平，产业成长力道强劲。

发表于：2013/7/5 下午4:03:14

关键词：
传感技术
触控
电容式触控
电容触控
成长率
单晶片
平板计算机

薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业

市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB商机的需求，其中，由于GFF触控方案供应链量产稳定，较受NB业者青睐，但不需传统ITO导电层的Metal-mesh薄膜以及主打高阶机种的G1F（玻璃薄膜）制程也相继导入，形成兵分三路的局面，业界预计，2013年薄膜触控NB技术仍在演进中，估计2014年主流技术可望较为明朗。

发表于：2013/7/5 下午4:02:37

关键词：
触控面板
介面
量产

2017年12寸晶圆产能占比将达70%

半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。

发表于：2013/7/5 下午4:01:33

关键词：
晶圆产能
晶圆制造

台积电40/28nm档期全满

作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。

发表于：2013/7/5 下午4:00:16

关键词：
28nm
半导体代工厂

多媒体 IP 领导者 Imagination Technologies进军 HEVC 应用市场 致力提升影像品质与多视频标准支持

Imagination Technologies(IMG.L) 今日宣布，推出支持HEVC 标准（高效率视频编码）的编码器和解码器PowerVR Series5 产品，以推动HEVC 技术在业界的广泛采用。新款PowerVR D5500 解码器内核采用新型架构设计，可实现4K Ultra HD（超高画质）的高解析度、帧率和码率，同时实现芯片面积与带宽使用最优化。凭借完整的多标准视频解码支持、领先同类产品的性能、超低功耗、领先业界的色彩真实度、增强的色深以及最多可支持八个内核的灵活扩展性，这款新一代的全球领先视频IP 产品可为业界带来具备完整扩展性与前瞻性视频设计的解决方案。

发表于：2013/7/5 下午3:58:05

关键词：
IP

Imagination 的 Ensigma Series4 通用通信 IP 内核 已获得多家授权客户采用

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies(IMG.L) 今天宣布，该公司的Ensigma Series4 无线电处理器（RPU）IP 内核产品已开始提供授权，并已供应给多家领先合作伙伴。

发表于：2013/7/5 下午3:57:05

关键词：
微处理器|微控制器
IP内核

Imagination 发布新款 MIPS CPU 产品路线图重要更新

Imagination 已更新其MIPS Aptiv 内核现有的产品组合，将在每个Aptiv 系列中加入新的内核配置。此外，Imagination 将于今年稍晚推出包括32位和64位内核的全系列新款MIPS CPU。新的MIPS Series5 CPU 内核代号为“Warrior”（“勇士”），将增加新的架构特性，从而为各种应用提供同类最佳的性能与效率。

发表于：2013/7/5 下午3:55:19

关键词：
MIPS
CPU

泰克公司的下一代70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术

中国上海，2013年7月5日–全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗(SiGe) 芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申请专利的异步时间插值(Asynchronous Time Interleaving) 技术将使新示波器带宽达到70 GHz并实现信号保真度改善。

发表于：2013/7/5 下午2:28:59

关键词：
示波器
泰克
插值
高性能示波器
实时示波器
信噪比
SATA-IO

Vishay在Techno-Frontier 2013展出所有产品线的业界领先的创新产品

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier 2013，并在电源系统专项展览Power System Japan的1D-207展位展出其最新的半导体和无源元件。作为为互联、移动和可持续发展提供元器件方案的供应商，Vishay将展示在各个产品线上所取得的业界领先的创新技术，帮助各种应用提高效率和可靠性。

发表于：2013/7/5 下午1:55:05

关键词：
封装
高电流
片式
无源元件

奥地利微电子新款8A闪光灯驱动器显著提高 智能手机相机的画面质量

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出一款LED闪光灯驱动器，为智能手机带来卓越的闪光灯光线输出，与现今智能手机中普遍采用的闪光灯系统相比可实现至少四倍亮度的光线输出。

发表于：2013/7/5 下午1:53:44

关键词：
LED背光|驱动
闪光灯驱动器
双电层电容器
超级电容