ICANN主席将在2013全球IPv6下一代互联网峰会发表主题演讲
发表于:2013/2/28 上午10:31:08
ADI推出电源应用中的隔离误差放大器
发表于:2013/2/28 上午10:25:30
TriQuint最新高效率多频多模功率放大器为全球下一代3G/4G智能手机扩展连接时间
发表于:2013/2/28 上午9:56:58
意法半导体(ST)微控制器推动汽车安全达到最高水平
发表于:2013/2/27 下午8:30:55
大数据催生新一代联络中心
发表于:2013/2/27 下午8:26:34
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德州仪器推出最新基站SoftwarePac,为基于KeyStone的无线基础设施SoC提供生产就绪型PHY与传输软件
发表于:2013/2/27 下午8:22:57
Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS® 处理器
发表于:2013/2/27 下午8:21:08
ARM big.LITTLE处理技术获国际大厂竞相采用
发表于:2013/2/27 下午8:19:04
恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片
发表于:2013/2/27 下午8:15:52
全球最低功耗移动设备语音识别解决方案现已面世
发表于:2013/2/27 下午8:11:44
Marvell推出耗材安全芯片PA800采用Cryptography Research最新的CryptoFirewall防伪技术
发表于:2013/2/27 下午8:10:13
Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案
发表于:2013/2/27 下午8:01:05
Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系
发表于:2013/2/27 下午7:59:39
