Microchip BodyCom™技术是全球首创以人体作为一个安全低功耗通信信道的技术
发表于:2013/2/27 下午7:56:33
Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC 系列全线量产
发表于:2013/2/27 下午7:51:33
RS供应新型mbed应用板
发表于:2013/2/27 下午3:57:21
ADI推出低成本八通道超声接收器
发表于:2013/2/27 下午3:48:17
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ADI推出新版仿真工具大幅简化RF系统的设计
发表于:2013/2/27 下午3:42:03
钱伯斯:“万物互联”时代的商机
许多当今的领先趋势(我称之为市场转型)组合成为了“万物互联(Internet of Everything)”,将人员、流程、数据和事物智能地联接在一起。
发表于:2013/2/27 上午9:57:25
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中兴发布全球首款采用拥有新一代处理引擎的杜比数字+技术的智能手机
发表于:2013/2/26 下午4:27:27
IR推出AUIR3200S MOSFET驱动IC
发表于:2013/2/26 下午4:19:21
Altera采用Intel的14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA
发表于:2013/2/26 下午4:15:47
Altera和TSMC继续长期合作
发表于:2013/2/26 下午4:14:01
Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU的智能手机
发表于:2013/2/26 下午3:46:15
借力Marvell ARM处理器百度实现ARM架构服务器全球首次商用
发表于:2013/2/26 下午3:44:25
Altium 推出Altium Designer 2013
发表于:2013/2/26 下午3:40:56
英飞凌选用汉高新型导热膏——导热性能更出色的TIM
发表于:2013/2/26 下午3:05:07
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