• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

HTC 拓展与 Brightstar 的马来西亚协议

全球手机创新与设计的领导者 HTC Corporation(宏达国际电子股份有限公司,以下简称“HTC”)今天宣布拓展与 Brightstar Corp. 之间的分销协议,Brightstar Corp. 将负责管理 HTC 在马来西亚的开放渠道分销。双方拓展协议体现出 HTC 在马来西亚的持续增长,同时会进一步提高 HTC 的品牌知名度,将 HTC 的销售和营销业务扩张至超出其目前1300个消费者接触点的范围。通过这项协议,HTC 还将进行战略性定位,力求在马来西亚不断发展的移动设备行业里取得进一步增长。

发表于:2011/12/8 下午2:21:30

关键词:
无线
移动设备
智能手机

LED 驱动器减少低成本灯具的电磁干扰

Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz,具有严格控制的开关上升和下降时间,专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰 (EMI) 而设计。为达到高输出功率的要求,该驱动器可以在6V至30V的输入电压间运行,为多达八个串联的LED提供高达1A的恒定电流。

发表于:2011/12/8 下午2:19:46

关键词:
LED
电磁干扰
驱动器
PWM
AL8807

飞兆半导体荣获大陆汽车韩国分公司 “2011年优质供应商”奖项

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 在大陆汽车韩国分公司于韩国昆池岩度假村举办的“供应商委员会新品推介活动”上,获得颁发“2011年优质供应商”奖项。大陆汽车韩国分公司是为韩国汽车工业提供汽车电子产品的领先供应商,也是大陆汽车公司(Continental Automotive)的附属公司。

发表于:2011/12/8 下午2:17:53

关键词:
汽车电子

Microsemi推出SmartFusion® cSoC与FPGA自有品牌计划

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 今天为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括:

发表于:2011/12/8 下午2:15:06

关键词:
FPGA
cSoC
SmartFusion
闪存

保护VoIP网络通信免受质量和安全的威胁

新汉推出了VoIP平台的OSA 5130以完善 网络通信 质量的不足。这种灵活的架构平台,将有助于VoIP厂商在成功地扩大服务的同时克服信号失真、质量减损和安全的障碍。

发表于:2011/12/8 下午2:13:29

关键词:
工控机及人机界面
处理器
VoIP
PCIe
网络通信

德州仪器推出最新MSP430微控制器,可在家庭自动化、工业及便携式医疗应用中实现更多性能与更高精度

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列,为其超低功耗 16 位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在,利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设,开发人员可快速实现高精度测量及连接。F563x 和 F663x 器件可满足如血糖仪、脉冲血氧仪、血压监测仪、心电图 (ECG)、运动监测仪和传感器集线器等便携式测量应用的需求。另外,诸如公用事业计量仪表、远程感测及恒温器等需要统一用户界面的家庭自动化和工业应用,也可得益于MSP430 系列微控制器的超低功耗与高性能特性。并且,作为 MSP430 产品线的一部分,F563x 和 F663x 系列可扩展至整个 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 器件系列。

发表于:2011/12/8 下午2:10:04

关键词:
微处理器|微控制器
MSP430
微控制器
LCD
传感器

泰克公司扩充和升级高压探头产品

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,推出四种新款高压探头--- THDP0100、THDP0200、TMDP0200、P5202A,并对三种现有探头产品进行重要升级---P5200A、P5205A和P5210A。截至到现在,业内还没有能与THDP、TMDP和P52XXA系列探头在带宽、动态范围和输入阻抗的性能上相提并论的高压探头。

发表于:2011/12/8 上午11:40:56

关键词:
示波器
THDP0200
太阳能
P5210A
电源

Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列可在-55℃~+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃,绝对TCR低至±25ppm/℃,TCR跟踪为5ppm/℃,以及±0.05%的严格比例容差。

发表于:2011/12/8 上午11:38:19

关键词:
电阻
TCR
HTRN

量子点新方法制造低成本太阳能电池

目前硅基太阳能电池的太阳能领域的主导技术,但其高成本阻碍了硅基太阳能电池的广泛应用。使用无机纳米晶体或量子点的太阳能电池成本更低,但其转化效率又不够高。

发表于:2011/12/8 上午12:00:00

关键词:
电池|模块
量子点
低成本
太阳能电池

TFT-LCD仍是明年主流显示技术但AMOLED将起飞

MIC资策会资深产业分析师兼组长周士雄指出,展望2012年,TFT-LCD液晶显示技术仍将是市场主流显示技术,但AMOLED(主动式矩阵有机发光显示)技术应用将起飞。

发表于:2011/12/8 上午12:00:00

关键词:
TFT-LCD
主流显示技术
AMOLED

中国光伏逆变器市场前景光明

据IHSiSuppli公司中国研究部门的专题报告,在中国政府推进清洁能源政策的支持下,而且有强劲的潜在财务收益刺激厂商投资,中国光伏(PV)逆变器市场四年内将增长近三倍。

发表于:2011/12/8 上午12:00:00

关键词:
变频|逆变
新能源
光伏
逆变器

富士通半导体与SuVolta展示~0.4伏超低电压工作的SRAM

富士通半导体有限公司和SuVolta,Inc今日宣布,通过将SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗,为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。   

发表于:2011/12/7 下午2:36:38

关键词:
工艺技术
SRAM
SOC
CMOS
PowerShrink

富昌能源事业部亮相PV China 2011展示多款太阳能解决方案

近日,富昌能源事业部在为期三天的2011年中国光伏发电与系统集成技术研讨会暨展示会上展示了多款光伏微型逆变器、最大功率追踪优化器、离网并网逆变器、电流/电压检测系统等,富昌电子能源事业部业务拓展经理朱华刚就太阳能光伏领域的发展趋势及最新技术发表了精彩演讲。依托于富昌电子与知名供应商之间密切的合作体系以及多年来在太阳能光伏领域的投入,富昌能源事业部可以提供可靠、高效的再生能源解决方案,现已成为分销行业的太阳能元器件专家。

发表于:2011/12/7 下午2:33:24

关键词:
新能源
逆变器
太阳能

德州仪器扩展其KeyStone 多核架构,为云 RAN 应用及网络化服务器开发人员提供前所未有的大容量支持

日前,德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构,确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言,TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构,其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。群集基站功能可集中处理容量,减少现场设备数量,为运营商降低运营成本提供一个创新方案。TI 通过扩展 KeyStone 架构,可为 C-RAN 提供功能强大的低成本途径,帮助开发人员在小型蜂窝或宏蜂窝基站中使用 KeyStone 器件的同时,保护其软件投资。

发表于:2011/12/7 下午2:32:00

关键词:
SOC
KeyStone
基站
无线接入网络
C-RAN

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体(法人代表:李贞勋, www.acriche.cn)推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

发表于:2011/12/7 下午2:29:27

关键词:
LED
封装
使用寿命
  • <
  • …
  • 9491
  • 9492
  • 9493
  • 9494
  • 9495
  • 9496
  • 9497
  • 9498
  • 9499
  • 9500
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2