英特尔获授权使用CEVA面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
发表于:2010/11/9 下午3:42:13
奥地利微电子携其独一无二的“3D HallinOne”磁性编码器系列进军3D应用
发表于:2010/11/9 上午11:57:14
nnovasic 半导体推出全球首款可下载的 Profinet 和 EtherNet/IP 连接解决方案
发表于:2010/11/9 上午11:53:02
一个紧凑型数字元件,兼具近接传感器和环境光度传感器双重功能
发表于:2010/11/9 上午11:50:43
Maxim推出H.264视频压缩方案模/数转换前端
发表于:2010/11/9 上午11:46:50
Maxim推出多通道电源管理器
发表于:2010/11/9 上午11:39:34
圣戈班高功能塑料公司为自行车工业提供更全面的产品系列
发表于:2010/11/9 上午9:33:21
IDT 推出可实现高精度温度补偿的实时时钟
发表于:2010/11/9 上午9:28:55
安森美半导体扩充工业应用创新方案阵容,在慕尼黑电子展推出2款新产品
发表于:2010/11/9 上午9:17:31
德州仪器最新TMS320C66x 多内核DSP可实现比该市场领域任何 DSP 都高出 5 倍的性能,为创新与性能设立了新标准
发表于:2010/11/9 上午12:00:00
德州仪器隆重推出业界功能最强大的基站 SoC,充分满足制造商与运营商对 4G 技术的需求
发表于:2010/11/9 上午12:00:00
德州仪器最新 TMS320C66x DSP 实现业界最高定点与浮点性能
发表于:2010/11/9 上午12:00:00
Intersil推出混合燃料与电动车(HEV/EV)锂离子电池管理控制解决方案
发表于:2010/11/8 下午4:27:34
