Q3电池产业增长小于5%

研究机构EnergyTrend针对电池产业发表最新研究报告指出，受中国缺工问题影响以及欧债阴霾，系统厂为有效抑制购料成本而保守看待进料需求，使零组件成长性却没有办法跟上NB(Notebook,笔记本电脑)整机系统的10%成长水准，预估2010年Q3的电池组季度增长率约在5%的保守成长状态。

发表于：2010/8/30 下午4:55:32

关键词：
电池|模块
电池产业
高容量
金属材料

ADI 公司推出新款模拟混合信号前端

Analog Devices, Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出新款12位和10位混合信号前端(Mx ...

发表于：2010/8/30 上午10:08:16

关键词：
RFID|NFC
ADI
基站
通信
无线网络
有线网络
物联网
网络通信

三网融合与IPv6应用探讨

　　2010年被称为三网融合元年，三网融合为加速推动我国信息化进程提供了新的契机。服务对象、服务能力和技术需求的趋同是三网融合的基础。

发表于：2010/8/30 上午1:43:39

关键词：
2.5G|3G
三网融合
IPv6
双栈技术
IP协议

电子式互感器发展趋势

电子式互感器的出现，被誉为本世纪初高压电器制造业的一场革命。其数字化输出、网络化接线使得电网更安全、更环保、更利于一次设备乃至整个输配电系统的智能化。

发表于：2010/8/27 上午11:28:27

关键词：
互感器
输配电系统

物联网应用热潮袭来 传感器厂家联合自救

据中国电子信息产业发展研究院微电子研究所预测，今年中国传感器市场销量将达到905亿元。未来五年，国内传感器市场平均销售增长率将达31%。

发表于：2010/8/27 上午11:25:36

关键词：
传感技术
物联网
传感器

RS加大中国市场投入 全新网上设计资源平台创建与工程师沟通的顺畅通道

2010年8月25日, RS Components宣布推出DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSpark PCB，是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。

发表于：2010/8/27 上午11:03:32

关键词：
RS Components (Shanghai) Co. Ltd

电源管理在LED照明领域遭遇技术挑战

将如今的便携式消费类电子设备与几年以前的进行相比，你会明白为什么照明已成为主要的电源管理挑战。具有单个无源LCD面板的手持设备正在迅速被淘汰。如今的设备都具备高性能、高分辨率、2.5～3英寸对角线彩色显示屏，以支持涵盖从互联网接入和移动电视到视频回放的整个范围的应用。

发表于：2010/8/27 上午10:45:46

关键词：
电源管理
LED照明
LM27965
TPS75105
AAT2846

无线市场格局渐分明

Wi-Fi和WiMAX这两支无线覆盖的姐妹花总会被拿来作比较，而围绕两者的各种的讨论从来没有停止过。每涉及双方之间的关系时，亘古不变的一个回答是“互补”。……

发表于：2010/8/27 上午9:22:44

关键词：
无线网络
Wi-Fi
WiMAX
LTE

智能交通的发展趋势及市场前景分析

智能交通系统在中国的发展尚不完善，未来还有众多领域有待于开发，市场前景广阔，在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势。

发表于：2010/8/27 上午4:44:13

关键词：
RFID|NFC
智能交通
ITS
数据通讯
电子传感技术

博世推出新一代GVS1000远距离成像系统

博世安防系统新近推出了新一代GVS1000系统，该系统是业内最长距离的主动式红外成像系统，该系统可在完全黑暗的 ...

发表于：2010/8/27 上午4:14:59

关键词：
监测与报警系统
博世;GVS1000;监控;安防

TI面向OMAP 与 Sitara AM1x 器件推出免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件

日前，德州仪器(TI) 宣布推出面向OMAP-L1x 浮点DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元(MPU) 以及相关评估板(EVM) 的Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件(BSP)。这些BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过DSP/BIOS™ Link 处理器间通信软件实现TI TMS320C674x™ DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问DSP，通过Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。如欲了解更多详情或下载上述BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prtf。

发表于：2010/8/26 上午10:58:18

关键词：
开发工具
OMAP
Windows CE
Sitara
TI

知名半导体行业资深人士创办 Boston Semi Equipment Group

马萨诸塞州波士顿 – 2010年8月24日讯 – 为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 今天宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集团）。BSE 集团由私人集资，其目标是在半导体设备行业设定新的基准，将创新金融解决方案与经验、专长和基础设施结合起来，以支持全新和二手半导体生产设备的租赁、销售、订制改造和服务。

发表于：2010/8/26 上午10:48:55

关键词：
收购
ATE
半导体
BSE 集团

2010年上半年太阳能逆变器销售额达到8GW

IMF报告指出，第二季度逆变器销售额比第一季度暴增284%，其中一半以上销往德国。2010年上半年，太阳能逆变器销售额达到8GW，是2009年同期的三倍。

发表于：2010/8/26 上午4:43:42

关键词：
变频|逆变
光伏产业
太阳能逆变器

大陆Android人才抢手　Linux大军纷涌入

大陆手机厂商竞相投入Android平台，引发新一波Android人才荒，部分厂商祭出重金挖角策略，以人民币2万元的高薪吸 ...

发表于：2010/8/26 上午3:48:37

关键词：
智能手机
Android
Linux
基带
射频
AP
手机设计平台
移动设备平台
MID
手机/便携

微软毅然移情ARM Wintel版图或将重划

近日，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已经与微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器构架授权给 ...

发表于：2010/8/26 上午3:48:10

关键词：
智能手机
微软
英特尔
ARM
基带
射频
AP
手机设计平台
移动设备平台
MID
手机/便携