头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 没有了麒麟芯片，高通895芯片再无对手！ 说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。 发表于：2021/7/8 北方华创助力中国芯，实现14nm纯国产 前段时间,有专家表示明年国内能够实现14nm芯片的量产。当时很多人没有理解,说2019年4季度,中芯国际就已经量产了14nm,为何要到明年才量产,这是怎么回事呢? 发表于：2021/7/8 华米OV联手，“群雄混战”时代为何迎来终结？ 随着手机快充技术的发展,不少人都有上述体验。在智能手机的发展历程中,快充技术被放到很高的优先级上,从早期的18W到前几年的65W,现在市面上甚至出现了120W的快充,充电速度是越来越快了。 发表于：2021/7/8 全球半导体销售额：中国芯片增长没赶上平均水平？ 近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布了一份数据,表示2021 年 5 月,全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26．2%,相比 4 月份的419亿美元环比增长增长 4．1%。 发表于：2021/7/8 疯狂“撒钱”后，小米为何又突然融资10亿美元？ 带着超越的梦想,雷军花了十年时间将小米从无到有,然后做成了一家世界五百强。功成名就之后,雷军结束了“北漂”的生涯,给小米置办的房产,然后成功地从一名创业者变成了一名企业家。 发表于：2021/7/8 华为公开“半导体器件”相关专利 近日，据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请日期为2021年2月。 发表于：2021/7/8 单日确诊近8000人！马来西亚众多半导体工厂停工，缺芯影响或加剧 马来西亚单日确诊近8000！太阳诱电、英飞凌等数十家半导体厂商只能停工。 发表于：2021/7/8 “芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的 朱莎勤表示，ROHM将会继续扩大新产品阵容，并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中，为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。 发表于：2021/7/8 研华推出适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机 2021年第二季度研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求，主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。 发表于：2021/7/7 千亿半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商NWF 7月6日消息，千亿市值半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）的传闻终于落定。 发表于：2021/7/6 <…1228122912301231123212331234123512361237…>
