头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 莱迪思发布全新FPGA，对半导体产业有何影响？ 在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。 发表于：2021/7/1 三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888 6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别。 发表于：2021/7/1 龙芯中科冲刺科创板：国产CPU第一股要来了 昨夜,整个芯片圈都“沸腾”了,在国产CPU沉浮20年后,备受瞩目的国产CPU第一股终于有了最新的进程,更多信息也被正式披露。 发表于：2021/7/1 比亚迪半导体创业板IPO申请已获受理 6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。 发表于：2021/7/1 2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差 我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。 发表于：2021/7/1 北方华创发布2021年半年度业绩预告 6月30日消息，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）2021年半年度业绩预告。 发表于：2021/7/1 龙芯中科IPO上市已获受理：拟募资35.12亿 6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35．12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。 发表于：2021/6/30 双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？ 华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。 发表于：2021/6/30 iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片 随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。 发表于：2021/6/30 高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？ 早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。 发表于：2021/6/30 <…1232123312341235123612371238123912401241…>
