头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金 智通财经APP获悉，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。 发表于：2021/6/30 英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进 近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。 发表于：2021/6/30 百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军 据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。 发表于：2021/6/30 全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？ 近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。 发表于：2021/6/29 模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资 投资界6月29日消息， 近日，本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资，中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股，老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。 发表于：2021/6/29 高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线 中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。 发表于：2021/6/29 从政府扶持窥探到LED芯片行业发展 近日,三安光电、华灿光电两家芯片企业齐齐获得政府补贴,最高金额可达2亿。近年来,国家大力支持LED芯片行业发展,而三安、华灿作为我国LED芯片行业领军企业,单在2021年1-6月就收到超过10亿元的产业扶持资金。 发表于：2021/6/29 ADVERSARIAL OCTOPUS：针对人脸识别引擎的攻击Demo 研究人员提出针对基于人工智能的人脸识别引擎的对抗攻击Demo。 发表于：2021/6/29 Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器 Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器 增强型产品系列具有出色的性能，可最大限度地减少因附近无线设备电磁干扰所造成的错误报警 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了增强型PYD 1378模拟探测器系列。 PYD 1378、1388和1398热释电探测器可用于入侵报警和智能照明控制应用中的模拟检测电路。它们具有出色的性能，可抑制电磁干扰（EMI），并防止其可能引起的“错误报警”。 发表于：2021/6/29 Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件 Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件 编译器测试和验证领域的全球领导者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 库安全验证套件。和SuperTest一样，SuperGuard 也记录了C 库测试要求和规范。 发表于：2021/6/29 <…1234123512361237123812391240124112421243…>
