头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英伟达对Arm的收购获全球三大芯片巨头支持 新浪科技讯 北京时间6月28日早间消息，据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 发表于：2021/6/29 中芯国际授梁孟松 2400 万元股票 6月25日，中芯国际股东大会批准了关于公司《2021年科创板限制性股票激励计划（草案）》的议案。其中，建议授出40万股限制性股票给中芯国际联合首席执行官梁孟松的议案亦获通过。 发表于：2021/6/29 全球半导体产区产能趋势：五大晶圆厂占全球市场大半 SEMI(国际半导体产业协会)近日发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。 发表于：2021/6/29 华为任正非：不能因美国打压我们，就不向其学习 6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非提到，人生应该是一步一步踏踏实实前进的，不要好高骛远，别给自己设定过高的目标，可能努力也达不到，一生都会失败。 发表于：2021/6/29 中美芯片实力对比，差距能有多大？ 众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。 发表于：2021/6/29 集成电路设计企业中微半导冲刺科创板IPO能否顺利？ 6月25日晚间,上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。 发表于：2021/6/29 一年获千万元激励，梁孟松留任中芯国际稳了吗？ 众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。 发表于：2021/6/29 2021年全球半导体产业链大揭秘：已实现全球化 发展至今,全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业,并且产业链已经实现全球化,美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自的产业链优势为全球半导体产业贡献一份力量,全球目前并未有任何一个国家或地区能够实现半导体的自给自足。 发表于：2021/6/29 工信部公布2021年1－5月电子信息制造业运行情况 2021年6月24日，运行监测协调局发布了《2021年1－5月电子信息制造业运行情况》。 发表于：2021/6/29 华为准备好自主造芯了？ 6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称,华为将在武汉建设期第一条芯片工厂,并提到该工厂计划最初生产光通信芯片和模块,并计划在2022年开始投产。 发表于：2021/6/29 <…1235123612371238123912401241124212431244…>
