头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 模拟芯片设计公司微源半导体开启上市辅导 微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受海通证券的辅导,并于2021年5月13日在深圳证监局进行了辅导备案。根据中国证券监督管理委员会的有关要求,为提高股票发行上市透明度,保护投资者合法权益,接受社会各界和公众的监督。 发表于：2021/5/29 英特尔约翰娜·斯旺：先进封装为芯片设计制造带来变革 “就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 发表于：2021/5/29 LED固晶机龙头新益昌为何一路走红？ 新益昌是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业，主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。 发表于：2021/5/29 专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资 投资界5月28日消息，日前，专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司（以下简称：瑞盟科技）对外宣布，获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，由上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。 发表于：2021/5/29 美国要新建6-7家半导体厂 台积电、三星、英特尔分摊任务？ 美国商务部长雷蒙多日前（Gina Raimondo）说，美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。 发表于：2021/5/29 OPPO携手泰雷兹全球首发支持5G SA的eSIM功能 今日，OPPO宣布，通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作，在最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro上，全球首发支持5G SA的eSIM功能。面向蓬勃发展的5G 时代，支持5G SA （独立组网）eSIM的Find X3 Pro将把5G SA网络的安全特性与先进体验以及eSIM技术的便捷优势结合起来，一同带给全球市场的消费者与运营商。 发表于：2021/5/28 谷歌存储产品供应商大普微电子(DapuStor)，携企业级SSD产品签约世强硬创电商 日前，国内企业级SSD供应商大普微电子正式宣布，其高性能分布式存储解决方案已通过谷歌测试，成为了谷歌存储产品供应商。成立于2016年的深圳大普微电子科技有限公司（简称DapuStor），是一家研发设计企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品的企业。 发表于：2021/5/28 贸泽电子与Overview Ltd.签署全球分销协议 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 （PTZ） 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。 发表于：2021/5/28 1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？ 根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。 发表于：2021/5/28 上新了！Arm全面计算战略加速升级 5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。 发表于：2021/5/28 <…1290129112921293129412951296129712981299…>
