头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 纵行科技与大有半导体签署IP授权协议，ZETA M-FSK芯片生态再扩大 近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。 发表于：2021/5/27 全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！ 5月25日，知名半导体研究机构IC Insights发布了最新市场报告，就全球知名半导体厂商第一季度的销售额进行了统计。 发表于：2021/5/27 尘埃落定，小米被移出美国制裁清单 5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。 发表于：2021/5/27 快讯！华为公开车辆无线充电相关专利 近日，华为技术有限公司公开“一种无线充电车位泊车推荐方法及系统”专利，公开号CN112840388A，申请日期为2021年1月。 发表于：2021/5/27 聚焦四大产业链联盟｜袁继新：打造长三角人工智能领域科技创新共同体 5月27日上午，在第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角人工智能产业链联盟揭牌。联盟成立后，长三角人工智能产业如何走向强强联合、合作共赢，浙江省人工智能产业技术创新联盟理事长、之江实验室副主任袁继新这样说。 发表于：2021/5/27 科大讯飞徐甲甲：延链固链是人工智能产业当务之急 27日，第三届长三角一体化发展高层论坛现场，记者采访到了科大讯飞有限公司副总裁徐甲甲。他对论坛上刚刚揭牌的长三角人工智能产业链联盟充满期待。 发表于：2021/5/27 松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1 今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。该公司已经有一个坚实的安卓设备阵容，包括10英寸的TOUGHBOOK A3，7英寸的L1，5英寸的T1，以及4.7英寸的N1。 发表于：2021/5/27 小米折叠屏MIX FOLD办公、影音真实体验 自从智能手机成为主流，手机在形态上几乎再也没有什么变化，功能机时代的翻转、滑盖、旋转……各种开合方式因为智能机屏幕尺寸的原因全都成为了不合时宜的设计。而直屏手机在这十余年的发展中，主流产品也仅仅是从4寸发展到6寸多的水平，手机的外观几乎已经几乎没有真正的创新。 发表于：2021/5/27 华为张顺茂：破解工业数据应用之道 5月26日，2021中国国际大数据产业博览会——工业互联网驱动产业数字化转型高端对话在贵阳举行。会上，华为公司高级副总裁、Cloud BU 副总裁（战略与产业发展）张顺茂发表了“破解工业数据应用之道”主题演讲。 发表于：2021/5/27 华为能把车卖好吗？ 在大家还在华为是否造车一事持续纠结时，华为就用卖车的消息又一次夺走了人们的眼球。 发表于：2021/5/27 <…1293129412951296129712981299130013011302…>
