头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2021年第一季度前15大半导体公司排名：华为海思掉队 近日，IC Insights公布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度销售情况。报告依据对2021年第一季度IC行业市场结果的讨论以及对今年余下时间的最新季度预测，从中排出2021年第一季度排名前15位的半导体供应商。 发表于：2021/5/27 半导体Q1销售额全球十五强榜单：华为海思被取代 智通财经APP获悉，知名分析机构ICinsights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。据报告，全球排名前15的半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）厂商在一季度销售额同比增长21％。 发表于：2021/5/27 欧盟电子电器合规培训会结束，HQTS汉斯曼集团助力产品快速输欧 5月20日下午3点，由欧盟司法和消费者保护总司发起和资助，中欧消费品安全提升项目（SPEAC）与HQTS汉斯曼集团联合举办的 “欧盟电子电器产品合规线上培训会”，盛大开启。 发表于：2021/5/27 芯片封测龙头三季度再传涨价10% 据台媒报道，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。 发表于：2021/5/27 上汽自研的燃料电池系统技术性能已可比肩全球领先水平 5月24日，上汽集团在投资者互动平台表示，上汽自研的燃料电池系统技术性能已可比肩全球领先水平；相关技术已率先实现产品化落地，公司新一代燃料电池电堆产品PROME M3的一级零部件已全部实现国产化，并已搭载到上汽大通EUNIQ7上实现批量上市。 发表于：2021/5/26 Arm合作伙伴每秒出货超过900颗Arm架构芯片 根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22％），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7，000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13％），累计总数已超过 1，900 亿。 发表于：2021/5/26 ARM几番暂停合作，华为或将投入Risc-V怀抱 媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。 发表于：2021/5/26 华为鸿蒙开源，小米OV们会采用吗？ 华为推出了鸿蒙系统,不过由于种种原因首款搭载鸿蒙系统的P50却一再延迟发布,近日它则宣布鸿蒙系统开源,希望借此吸引其他国产手机企业采用,然而由于种种顾虑,其他国产手机企业未必会采用。 发表于：2021/5/26 市值蒸发300亿！华为汽车概念股集体暴跌 北京时间5月24日,华为再次针对市场关于造车、投资车企等消息进行了声明,在声明中,华为重申了迄今为止,并未投资任何车企、未来也不会投资任何车企,更不会控股、参股。并且强调“以后,凡是议论上说华为造车或者参股汽车制造业,均为谣言,勿轻信”。 发表于：2021/5/26 集成化方案：电动汽车动力总成尺寸和成本或可减半 在电动汽车中,更高电压可将相同电流转换为更大的马力。电池堆叠和封装的优化可实现紧凑的空间,同时实现更低的DTC(面向成本的设计)。半导体厂商所要做的就是将高效电力电子架构所需的功能更多地集成到IC当中。这是系统级集成式动力总成解决方案的基础。 发表于：2021/5/26 <…1296129712981299130013011302130313041305…>
