头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2021第一季度芯片人才有多缺？深圳占市场需求三成 据天眼查专业版数据显示，2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30％以上。目前，我国超过7．3万家经营范围含“半导体”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的半导体相关企业。其中有限责任公司占比达87％，个体工商户占比达3．8％。 发表于：2021/5/26 突发！*ST信威：公司股票终止上市 5月25日消息，北京信威科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告，收到上交所自律监管决定书，根据有关规定，上交所决定终止公司股票上市，摘牌日期为2021年6月1日。公司股票终止上市后，将转入全国中小企业股份转让系统进行股份转让。 发表于：2021/5/26 中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！ 5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，该法案包括390亿美元的生产和研发激励，105亿美元的实施计划，以及国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。 发表于：2021/5/26 台积电为何不把先进制程产线放在大陆？ 4月26日，全球芯片代工界的老大台积电召开临时董事会，宣布计划斥资28．87亿美元（约合人民币187亿元），在南京扩建28nm芯片生产线，新产能预计2022年下半年逐步释放，到2023年中期月产能规模达到4万片。 发表于：2021/5/25 华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设 事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元,同比增长47．92%;实现归母净利润4．00亿元,同比增长251．85%。 发表于：2021/5/25 巨头纷纷下场造车，下一个特斯拉是谁？ 2021年以来,巨头官宣造车的消息接连不断,百度、小米、滴滴先后进场,即便是再三喊话不造车的华为,也给自己留下了三年期限的余地。近日,OPPO、魅族两大国内手机巨头传出了进军汽车领域的消息。 发表于：2021/5/25 布局汽车行业，华为已碾压小米？ 华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢? 发表于：2021/5/25 芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？ 短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。 发表于：2021/5/25 正中风口、坐拥扶持，中芯国际能否赶超台积电？ 中芯国际称,2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示,在第一季度按服务类型划分的收入占比中,晶圆代工占据着91．2%高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8．8%。 发表于：2021/5/25 2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨 覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮。 发表于：2021/5/25 <…1298129913001301130213031304130513061307…>
