头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市 天眼查App显示,在2018年完成由亦庄国投投资的A轮融资后,屹唐半导体于2020年又陆续获得三次股权融资,投资方包括金浦投资、招银国际资本、红杉资本、IDG资本、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资本等。 发表于：2021/5/20 百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？ 今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”。 发表于：2021/5/20 半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？ 从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。 发表于：2021/5/20 被美国拉黑后，为什么中芯国际依然赚翻了？ 2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。 发表于：2021/5/20 手机厂商纷纷跨界入局造车原因几何？ 2021年的中国汽车行业迎来了新一波造车的热潮,从华为到小米,从中兴到OPPO,手机厂商纷纷跨界入局造车,背后原因几何? 发表于：2021/5/20 晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线 近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/20 集成电路后摩尔时代将来临，第三代半导体板块拉升走高 智通财经APP获悉，5月19日，受集成电路后摩尔时代将来临消息影响，A股第三代半导体板块拉升走高，截至发稿，露笑科技（002617．SZ）涨超8％，聚灿光电（300708．SZ）、新洁能（605111．SH）、扬杰科技（300373．SZ）、乾照光电（300102．SZ）、华峰测控（688200．SH）、海陆重工（002255．SZ）等股拉升上涨。 发表于：2021/5/20 Spectrum仪器PC卡在新型婴儿磁共振成像中发挥关键作用 Spectrum仪器PC卡在新型婴儿磁共振成像中发挥关键作用 德国汉斯多尔夫，2021年5月19日讯——磁共振（MRI）扫描仪是一种关键性的诊断工具，然而它体积庞大且非常重，还需要通过液氦来冷却。近期，Neoscan Solutions公司发明了一款更小且更轻的磁共振扫描仪，它能够放在医院的儿童病房内，并在婴儿睡眠时进行扫描，同时也节省了抱着患儿从病房到扫描设备的漫长过程。得益于Spectrum仪器提供的数字化仪和AWG，使这款仪器生成扫描信号和获取结果的精度能够达到亚纳秒。 发表于：2021/5/19 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市 氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。 发表于：2021/5/16 与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来 昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。 发表于：2021/5/16 <…1302130313041305130613071308130913101311…>
