头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 小康股份：华为的“棋子” 能打得过特斯拉？ 本次双方深度合作推出的车型——华为智选SF5，不仅在供应链端采用了华为Drive One电驱动系统，搭载HUAWEI HiCar全场景智能互联系统，以及华为Sound音频系统。另外，华为还首次为该车型开放了线上线下的销售渠道，恐怕这也是最挑动资本神经的一条信息。 发表于：2021/5/14 AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 发表于：2021/5/14 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金 杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。 发表于：2021/5/13 广汽集团将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车 近日，有投资者向广汽集团提问， 公司跟华为合作的自动驾驶是什么级别？L3还是L4？ 发表于：2021/5/12 <…1304130513061307130813091310131113121313…>
