头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全球芯片短缺致汽车产业损失千亿 以后买车会涨价吗？ 多个源自不同地区的跨国汽车企业表示,正经历汽车芯片短缺造成的生产压力,并且此压力有可能会在今年二季度继续增加。(微信公号:CNWAUTO) 全球疫情控已制趋于稳定,但汽车产业芯片短缺的问题依旧未能解决。 发表于：2021/5/22 韩国半导体破局之路：三星发力第三代半导体 韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。 发表于：2021/5/22 意法半导体：专注三大领域，携手应对当前半导体供应链挑战 STM32作为嵌入式领域芯片的领军代表，从生活快消到工业产品，到各种最炫最前沿应用，都有它无处不在的身影。得益于STM32设计思想的平台兼容性，多个系列的STM32都能在同一应用中发挥各自的长处和特定。 发表于：2021/5/22 华为鸿蒙 VS 谷歌Fuchsia，谁的赢面更大？ 华为鸿蒙系统即将上市，而谷歌也不坐着，外媒报道指谷歌已联合三星测试Fuchsia OS，似乎意在狙击鸿蒙系统，由此也可以看出谷歌相当重视鸿蒙系统。 发表于：2021/5/22 欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％ 目前，对于全球半导体行业来说，仍处于危机之中，全世界都在缺芯状态，尤其是汽车等行业，始终难以缓解。 发表于：2021/5/22 聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场 日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。 发表于：2021/5/22 老牌厂商纷纷2021 年 MWC 世界移动通信大会，三星宣布退出 三星官方发布声明，COVID-19疫情全球持续蔓延，在考虑到公司员工、合作伙伴以及客户的健康与安全，三星电子决定不参加2021世界移动通信大会。除三星电子外，报道称韩国电信(KT)也同样将缺席2021世界移动通信大会，而LG 电子已经退出手机市场，也决定不参加此次活动。 发表于：2021/5/21 五十年斗争史，AMD逆袭成功了吗？ 纵观AMD的发展历史,多次落败多次触底反弹,看起来性价比是普通消费者的首选,但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。 发表于：2021/5/21 美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体 外媒报道，美东时间周二晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。 发表于：2021/5/20 高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资 猎云网近日获悉，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre－A轮投资。 发表于：2021/5/20 <…1301130213031304130513061307130813091310…>
