头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 谷歌也下场自研芯片？外媒：如坚持到底将成Pixel用户福音 目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。 发表于：2021/5/16 日本半导体十强出炉，过半营收下跌 根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场(包括日本市场)同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。 发表于：2021/5/16 183亿美元！铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂 日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。 发表于：2021/5/16 台湾全岛大停电，台积电受损 据台媒报道，5月13日下午2点37分，位于中国台湾省高雄市的兴达电厂，因事故导致全厂停机，岛内电力系统系统供电能力不足，造成下午3点开始执行分区紧急停电！ 发表于：2021/5/16 被疑违反禁令对华为供货，希捷、西数和东芝遭美国调查 众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。 发表于：2021/5/16 新思科技完成对MorethanIP的收购 新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。 发表于：2021/5/16 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证 2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。 发表于：2021/5/16 投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地 5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。 发表于：2021/5/16 AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了 很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。 发表于：2021/5/16 苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴 苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 发表于：2021/5/16 <…1303130413051306130713081309131013111312…>
