头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 最不防盗的居然是无钥匙进入系统？这个问题已被灯厂海拉解决了 现在，无钥匙进入系统已经在很多车型上实现普及。无钥匙进入系统，给消费者带来的印象除了便捷之外，就是安全。不好意思，道高一尺，魔高一丈，真实情况恐怕要让大家失望了——在一种全新的“中继攻击”面前，传统的无钥匙进入系统毫无抵抗能力，偷车贼不仅可以轻易打开车门，甚至还可以将车开走。 发表于：2021/5/4 如何化解汽车芯片危机？业内人士如是说！ 在北京时间4月27日的特斯拉Q1财报电话会议上，特斯拉CEO马斯克表示，全球半导体短缺和港口延误都影响了其生产目标。在近期的第十九届上海国际汽车工业博览会（“2021上海车展”）上，多家整车厂被问及一季度产销量时也均表示，芯片短缺导致产能无法完全释放，产量跟不上影响了销量。 发表于：2021/5/4 Cypress创始人：美政府不应该干涉芯片产业 半导体工业协会的前任主席和创始人 Advanced Micro Devices公司创始人Jerry Sanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油” ，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。 发表于：2021/5/4 TDK Ventures宣布推出第二只风险投资基金 在过去的五年中，日本企业风险投资一直在迅速增长。TDK Ventures日前宣布推出基金，募集资金1.5亿美元，专注于投资于早期材料科学，能源和清洁技术，移动和机器人初创公司。 发表于：2021/5/4 芯片供不应求 三星将最大化晶圆代工厂产能 4月29日三星电子表示，将最大限度提高其晶圆代工厂的产能，以应对芯片需求飙升。目前，全球汽车制造商以及其他制造商都在努力为自己的产品确保足够的半导体。 发表于：2021/5/4 吴汉明院士：中国芯片投资远没有过热 最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 发表于：2021/5/1 成立新能源汽车能力中心，ST中国汽车市场的三级跳 1984年，意法半导体（ST）在中国设立了第一个办事处，成为首批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。从那时起，ST在中国逐步实现了完整产业链的战略部署，在内地拥有16个办事处，1家制造工厂以及约4,900名员工，分布在市场销售、设计研发、技术创新中心、生产制造、供应链管理和各种支持职能。如今，中国已成为ST亚太区业务的重要部分。 发表于：2021/5/1 华为造车大起底：布局3年，设9大部门，目标5000人团队 4月，是华为人最忙碌的时候，财务部门要拟合新一年的财务数据，虽然作为非上市公司，但每年，华为都会对外公布过去一年的财报；对于CBG（消费者业务）来说，这个月，也本该是主力旗舰机型 P 50 上市的日子，而在地铁站、商场、街头一律是友商的机型在抢夺眼球和市场，关于华为何时上市新机型，却迟迟未有消息。 发表于：2021/5/1 外媒：中国争夺半导体“霸主”地位 大约三年前，当刘易斯（Leo Liu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。 发表于：2021/5/1 联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资 为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。 发表于：2021/5/1 <…1307130813091310131113121313131413151316…>
