头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工 据发展北京消息，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。 发表于：2021/5/28 募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理 5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。 发表于：2021/5/28 估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO 根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。 发表于：2021/5/28 芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录 国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。 发表于：2021/5/28 中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地 5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。 发表于：2021/5/28 小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题 小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示，小米第一季度总营收为768.82亿元人民币，同比增长54.7%；归属小米的净利润为60.69亿人民币，同比增长163.8%。 发表于：2021/5/28 电动汽车跨越百年的技术创新，赋能交通出行新方式 ——IET发布“150年来最具价值15项发明” 绿色出行的新能源汽车无疑已是未来汽车的发展大势，传统汽车品牌和新兴企业纷纷加大对此的研发投入、完善产业布局。而过去几年间，受益于政策支持，中国的新能源电动汽车也呈现着逆势爆发式增长。数据显示，中国电动汽车销量从2016年的51.6万辆增长到2020年的136.60万辆，已成为全球最大的电动汽车市场。 发表于：2021/5/28 用于Recruit公司新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关 阿尔卑斯阿尔派株式会社（下称“阿尔卑斯阿尔派”）试点引进采用独创高灵敏度静电容量传感器的无触摸操作隔空输入解决方案AirInput™，用于株式会社Recruit（下称“Recruit”）新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关。 发表于：2021/5/27 英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计 “就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺 发表于：2021/5/27 安克创新、臻迪科技激战配件市场，科技企业“降维打击” 从去年开始，大宗原材料价格不断上扬，不少材料价格在今年纷纷到达历史巅峰，这深刻地影响着中国制造业，在家电产品外，手机配件也成为“受害者”。市场认为，随着手机配件竞争的不断加剧，现在国内外手机配件行业赚钱也开始越来越难，且伴随原材料价格上涨，行业价格越发透明，市场供大于求，整个赛道已是红海。 发表于：2021/5/27 <…1291129212931294129512961297129812991300…>
