头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 IBM CEO再次回应关闭中国研发部门 据财新网报道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球员工的内部线上会议中对关闭中国区研发部门一事进行了表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。” 我真的希望我们能够专注，我们需要战略要地（strategic sites），这些要地是能够容纳数千人团队的地方。 他明确指出，目前 IBM 的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大多伦多，波兰克拉科夫，爱尔兰都柏林，印度班加罗尔和科钦，而中国不在这些区域内。 IBM 总部工作人员回应新浪科技称：“研发与业务是分离的两个部门，研发的转移并不影响业务持续提供，目前业务运营还能开展，可提供技术支持。”他表示，“除特别先进的技术外，目前 IBM 的一些技术，也是由国内本地化的团队在提供。” 发表于：2024/9/13 美国政府将延后对英特尔的85亿美元芯片法案补贴拨款 美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款 发表于：2024/9/12 韩企One Semiconductor宣布量产DDR5第二子代RCD 9 月 11 日消息，韩国 One Semiconductor 当地时间本月 8 日宣布，成功实现 DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的开发与量产，产品已获一家美国 CPU 制造商认证。 追赶内存接口芯片三大厂，韩 One Semiconductor 量产 DDR5 第二子代 RCD 内存接口芯片领域目前由中国澜起、美国 Rambus 和日本瑞萨三家企业主导，其它参与方逐渐淡出市场舞台。在 One Semiconductor 之前，坐拥 DRAM 三巨头之二的韩国却没有一家能提供内存接口芯片的企业。 发表于：2024/9/12 Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP 发表于：2024/9/12 世界先进携手汉磊开发8英寸碳化硅晶圆 世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆 发表于：2024/9/11 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP 新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速 发表于：2024/9/11 高通与联发科下一代旗舰芯片决战全大核时代 移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯 发表于：2024/9/11 英特尔Arrow Lake处理器被爆推迟至10月24日发布 消息称英特尔 Arrow Lake 处理器推迟至 10 月 24 日发布 发表于：2024/9/11 Mobileye放弃下代第一方调频连续波激光雷达开发 9 月 10 日消息，英特尔控股的自动驾驶企业 Mobileye 当地时间昨日宣布放弃内部开发下一代用于自动驾驶系统的调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave）激光雷达。 Mobileye 表示终止下代 FMCW 激光雷达的开发是因为这一设备对其解放双眼 Eyes-off 自动驾驶系统的规划重要性下降，而这是 EyeQ6 系统计算机视觉感知能力明显提升、内部成像雷达清晰度提升与第三方 ToF 激光雷达成本降低幅度大于预期三者的共同作用。 发表于：2024/9/10 2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 玻璃芯基板商业化加速，2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 发表于：2024/9/10 <…182183184185186187188189190191…>
