头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力 发表于：2024/9/20 江波龙透露两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化产品导入 9 月 19 日消息，江波龙日前在接受机构调研时透露，在主控芯片领域，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。此外，江波龙还推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能够满足客户的产品性能要求。 江波龙认为，在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透，将为车规级存储的发展提供新动力，整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。 发表于：2024/9/20 苹果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载 发表于：2024/9/20 本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU 安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。 发表于：2024/9/20 英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代 英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代 发表于：2024/9/19 2023年全球MCU市场已达282亿美元 近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。 发表于：2024/9/19 IBM美国总部悄悄裁员超1000人 9月19日消息，据The Register援引IBM内部员工的爆料报道称，IBM过去几天在美国总部一直在偷偷的“大规模裁员”，影响了数千人。 “与传统的裁员不同，这次裁员是秘密进行的。”这位IBM员工表示：“我的经理告诉我，他们必须签署保密协议才能谈论具体细节。” IBM 发言人告诉 The Register，“今年年初，IBM 披露了一项劳动力再平衡费用，这将占 IBM 全球员工人数的非常低的个位数百分比，我们仍然预计 2024 年结束时的就业水平与我们进入时的就业水平大致相同。” IBM 的 2024 年第一季度财报显示，其计提了 4 亿美元的“劳动力再平衡”费用，以支付计划裁员的成本。而在此之前 2023 年，也计提了 3 亿美元的“劳动力再平衡”费用。2023 年初，IBM 宣布计划裁员 3,900 人。 发表于：2024/9/19 硬蛋（IngDan）携手英特尔，共同开启智能未来新篇章 在当前飞速发展的科技时代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋在智能硬件和物联网领域的核心地位，也为其未来的发展开启了新的篇章。作为行业领军企业，硬蛋与英特尔的合作将共同推动智能科技的前沿创新。 英特尔与硬蛋的强强联合 英特尔作为全球领先的科技公司，始终致力于通过技术创新推动产业数字化转型。长期以来，英特尔与各领域的领军企业保持密切合作，赋能合作伙伴，共同构建丰富的产业生态体系。此次，硬蛋（IngDan）成为英特尔的聚合商，标志着双方将在智能硬件和物联网领域展开更加紧密的合作。 发表于：2024/9/19 消息称华为ADS 4.0平台正在研发中 消息称华为正研发 ADS 4.0 平台，激光雷达等核心零部件成本进一步下降 发表于：2024/9/19 Counterpoint发布2024Q2全球智能手机芯片组出货量市场数据 展锐追平苹果！报告发布手机芯片最新市场份额 9月18日消息（南山）近日，市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球智能手机芯片组（AP）出货量市场数据。 发表于：2024/9/19 <…180181182183184185186187188189…>
