头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美众院施压芯片巨头CEO出席听证会 围绕对华芯片出口问题，美国国会计划继续向业界施压。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会已要求美国芯片制造商英伟达、英特尔和美光科技的首席执行官（CEO）就它们在中国市场的利益作证。这也是该委员会成立以来，首次要求行业内的 CEO 出席听证会。半导体行业人士对《环球时报》记者表示，尽管预计该委员会依然将保持加强对华出口芯片限制的立场，但 3 家公司的 CEO 也会重申中国市场对于美国企业以及全球产业链的重要地位。 发表于：2024/1/16 韩国宣布建设世界最大半导体产业集群 韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT 之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 发表于：2024/1/16 日本采购Quantinuum的H1量子计算机 1月15日消息（南山）在推动量子计算机自研的同时，日本也加大力度对外采购。 近日，日本与美国量子计算公司Quantinuum达成协议，将采购其先进的H1离子阱量子计算机，并部署在位于埼玉县的日本理化所研究所园区。 值得一提的是，理化学研究所在2023年3月宣布开发出日本第一台超导量子计算机，10月则开发出第二台超导量子计算机，拥有64个量子比特，富士通参与了共同研制。 发表于：2024/1/16 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 远超市场预期 发表于：2024/1/15 天兵科技天龙三号首飞批次发动机抽检试车圆满成功 北京天兵科技有限公司今日宣布，天兵科技为大型液体运载火箭天龙三号配套研制的 110 吨推力液氧煤油火箭发动机“天火十二”（简称 TH-12）近日圆满完成首飞批次抽检热试车。 本次试车完全模拟天龙三号火箭遥一飞行产品状态，发动机不下试车台，连续进行 6 次点火，累计试车时长超过 1000 秒，单台发动机工作时长超 6 倍飞行时间。 发表于：2024/1/15 2024年半导体市场市场总规模将达到6731亿美元。 最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。 发表于：2024/1/15 英伟达也在下一盘AIPC的大棋 在刚刚结束的2024 CES上英伟达发布了大量聚集PC端的AI应用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，NVIDIA AI Workbench，开源库TensorRT-LLM，以及生成式AI驱动的语音和动画模型在内的NVIDIA ACE微服务。 发表于：2024/1/15 英伟达从印度获得5亿美元AI 芯片订单 印度数据中心运营商 Yotta 计划向合作伙伴英伟达追加购买价值 5 亿美元的 AI 芯片，使双方订单总额提升至 10 亿美元，助力 Yotta 进一步强化其人工智能云服务能力。该消息由 Yotta 首席执行官 Sunil Gupta 于近日对路透社透露。 发表于：2024/1/15 SK海力士将升级中国半导体工厂 SK海力士将升级中国半导体工厂：采用第四代10纳米工艺 据了解，韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。 这一举动被视为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升，一些韩国芯片企业正在采取一切可以使用的方法来提高在华工厂的制造工艺水平。 业内人士透露，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。然而，对于“无锡工厂将进行技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。 发表于：2024/1/15 松下承认数据造假数十年：不停止出货也不进行召回 12日，松下集团旗下从事电子零部件业务的松下工业公司负责人在记者会上鞠躬道歉，承认在向第三方机构申请产品品质认证的过程中，存在篡改测试数据等违规行为。 松下工业称，当时为了获得相关认证，对用于汽车、家电等产品的电子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃烧特性等方面进行了数据造假。此外，该公司还长期生产并销售着与获得认证时材料成分不同的产品，这一做法同样违规。 据报道，部分违规行为最早开始于上世纪80年代，共涉及该公司位于日本国内外的7家工厂，违规产品种类多达52种，客户公司在全球累计达到约400家，不过是否涉及中国市场目前仍在确认中。 松下工业公司称，相关产品还没有发现故障，目前既不会停止出货，也不会进行召回，如果客户企业提出的话，将提供替代产品。此次造假行为被曝出后，松下集团旗下各公司将对产品是否存在相同问题进行自查。此外，今后将由外部律师等组成的第三方调查委员会，对本次曝出的违规行为展开调查。 不久前，日本丰田汽车旗下全资子公司大发工业承认造假长达30多年。这一次又轮到知名品牌松下的子公司，接二连三的丑闻让日本大企业的品牌形象受到严重冲击。 发表于：2024/1/15 <…266267268269270271272273274275…>
