头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的战略价值一直是被业界低估的。作为外行人，《智物》过去两年当中一直提到和强调的一个观点：因为有新鸿蒙的架构存在，才可以使得华为的国产芯片生态，可以短暂脱离传统芯片制程的竞争，让余承东用比iPhone、三星、OV、小米低两三个世代的芯片制程，同台竞技。 发表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品，便于开发者创建第三方应用 发表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11个电子工程新创意 对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。 IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？ 发表于：2024/1/4 我国自研 AG60E 电动飞机首飞 我国自研 AG60E 电动飞机首飞：最大平飞速度218km/h，航程1100km 发表于：2024/1/4 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 发表于：2024/1/4 英特尔和台积电的工艺竞赛：18A与N2 在半导体行业的激烈竞争中，英特尔和台积电正展开一场激动人心的工艺之争，吸引了业界的广泛关注。两家企业最新的 18A 工艺和 N2 工艺带来了一场技术与创新的角逐。 ● 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 相信将在未来几年击败台积电。在接受采访时，强调了 18A 工艺（1.8 纳米）与台积电的 N2（2 纳米）节点。18A 和 N2 都将利用 GAA 晶体管 ( RibbonFET ) ， 1.8 纳米级节点将采用 BSPND，一种可优化功率和时钟的背面功率传输技术。 ● 当然台积电相信其 N3P（3 纳米级）技术将在功耗、性能和面积（PPA）等方面与英特尔的 18A 相媲美，而其 N2（2 纳米级）将在所有方面超越之。 发表于：2024/1/4 【盘点】2023年半导行业有哪些收购案? 近几年来，受地缘政治、疫情、电子消费市场低迷等多种因素的影响，半球半导体市场景气一直呈下行的状态，直至今年仍没有回暖。下行的市场周期一向是企业并购的高发期。小的企业因为难以经营寻求被购，大的企业趁机通过收购来进一步的优化自身的业务布局，完善自身的产品线。 发表于：2024/1/3 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 探路AIGC，SaaS迎来了重估时刻？ 发表于：2024/1/3 强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控 集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 发表于：2024/1/3 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 消息称三星和美光第 1 季度 DRAM 价格已上调 15%-20% 发表于：2024/1/3 <…271272273274275276277278279280…>
