头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2023年全球半导体厂商TOP25排名出炉 半导体调研机构TechInsights公布了2023年全球头部25家半导体企业的排行榜，以销售收入为依据。 需要注意的是，其实很多企业还没有公布2023年第四季度业绩，因此本次排行是预估数值，后期可能会有变化。 2023年，TOP25半导体企业的名字没有变，总收入5168.27亿美元，同比下降11％，其中前十名总收入3577.77亿美元，同比下降9％。 发表于：2024/1/15 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。 这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。 苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。 按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。 有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8 Gen4。 其中，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 发表于：2024/1/15 中国企业仍然是CES主角 CES如期在拉斯维加斯召开，虽然最近几年CES热度下降，但仍然是电子界重要的展会之一。中国企业依旧是CES主角之一，字节跳动、阿里巴巴参加。 发表于：2024/1/15 华为开发者大赛从云原生向AI原生 从云原生向AI原生，2023华为开发者大赛见证开发范式再跃升 全球ICT领域顶级赛事——2023华为开发者大赛全球总决赛在华为松山湖基地落下帷幕。这一总奖金高达500万元的大赛今年参赛人数再创新高、优秀作品大量涌现，为数智技术风起云涌的2023年画下一个完美的注脚。 发表于：2024/1/15 把AIPC放进汽车驾驶舱 在2024年的CES上，英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过，此前是自动驾驶芯片，这次则看上了汽车智能座舱芯片。 发表于：2024/1/14 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ " 制裁 " 这一词，在近年来中国半导体产业的发展历程中，宛如一面镜子，映照出我们由弱至强、自立自强的非凡逆袭。在国际风云变幻中，中国科技人以坚毅不屈的精神，挑战着芯片制造领域的极限。 发表于：2024/1/14 AI PC用起来和普通PC有什么区别 AI PC用起来和普通PC有什么区别 发表于：2024/1/14 高通与微软独家合作协议即将到期 高通与微软独家合作协议即将到期，Arm PC处理器将迎来更多玩家 发表于：2024/1/14 Qorvo QSPICE知识专区 随着全新改进与迭代版本的发布，这一公共域软件在设计工程师群体中越来越收到青睐，以至于其经常被用作动词；例如：“我要去SPICE一下这个电路”，就如同我们常说的“让我Google一下这些信息”一样。 如今，SPICE及众多商业与开源衍生产品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的发展仍如日中天。目前还推出了更快速、更强健、更可靠、更全面（提示：混合信号）的免费版本：Qorvo QSPICE™射频和功率电路模拟器。 发表于：2024/1/12 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 正面对决高通、英伟达！英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 发表于：2024/1/12 <…267268269270271272273274275276…>
