头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 矽递科技为荷兰养猪场打造基于LoRa和LoRaWAN的环境监测方案 加利福尼亚州坎贝尔，2022 年 12 月 7 日 - Arteris Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）时满足安全要求。 发表于：2022/12/8 英国将试验使用低地球轨道卫星为家庭和企业提供高速互联网连接 12月1日电，英国政府周三表示，英国将试验使用低地球轨道卫星为家庭和企业提供高速互联网连接，初始站点由埃隆马斯克的Starlink系统提供支持。 发表于：2022/12/7 SpaceX太空探索技术公司，正式对外推出军用版本“x星链”计划 12月2日电，美国监管机构允许SpaceX公司为其Starlink互联网业务发射最多7,500颗经过升级的卫星。美国联邦通信委员会(FTC)周四表示，部署更多SpaceX卫星将符合公众利益，但没有立即批准该公司寻求发射近3万颗卫星的要求。 发表于：2022/12/7 荷兰ASML在台湾新厂将于明年中旬动工 据业内信息报道，荷兰光刻机设备商ASML在中国台湾的新厂预计将于明年中旬大约7月份动工，这也是ASML目前在中国台湾最大的投资。 发表于：2022/12/7 日本抛橄榄枝：邀请台积电扩建二厂并引入EUV 据业内消息，近日日本政府再次对台积电抛出橄榄枝，希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂，同时日本表示希望ASML公司在先进制程方面和台积电合作。 发表于：2022/12/7 大咖云集，台积电亚利桑那工厂举行首机进厂典礼 据业内消息，台积电亚利桑那州的工厂12月6日举行首机进厂典礼，美国总统拜登、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家甚至91岁高龄的创始人张忠谋均到达现场。 发表于：2022/12/7 SIA：10月份全球半导体销售额环比下降0.3% 据业内消息，昨日美国半导体行业协会(SIA)表示，2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元，环比上月470亿美元的数据微降0.3%。 发表于：2022/12/7 日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作 据业内信息，由政府主导并旨在重振日本芯片行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片。 发表于：2022/12/7 价格低于10W美金，苹果汽车预计2026年发布! 据业内信息，苹果汽车(Apple Car)预计将于2026年首次亮相，价格将低于10W美金，首次上市并不配备时下流行的自动驾驶功能。 发表于：2022/12/7 绕过游戏规则，又一家龙头企业换道出发！ 继英伟达之后，楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）宣布，发布特供中国版的EDA工具。 发表于：2022/12/7 <…358359360361362363364365366367…>
