头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 激光雷达在各行业应用更加普遍, 加速起跑后迎来全面发展 在全球能源革命下，作为全球最大碳市场的中国已经吹响“双碳”冲锋号，绿色需求正持续注入城市规划中，对出行、交通和运输等各方面产生影响。随着更多智慧城市，智慧交通项目的落地，激光雷达需求将呈现稳定增长趋势，我们已经在越来越多的行业看到基于激光雷达技术的应用。 发表于：2022/3/24 浪潮元宇宙服务器全面支持英伟达Omniverse 3月22日，浪潮信息宣布元宇宙服务器MetaEngine全面支持NVIDIA Omniverse Enterprise，提供支撑大规模数字孪生场景的软硬件一体化解决方案OVX，可以支撑大规模、高复杂、高逼真数字场景协同创建和实时渲染仿真，成为连接现实世界和数字世界的坚实底座。 发表于：2022/3/24 3D Touch的新机遇！ 对于熟悉手机行业的读者来说，3D Touch并不是什么新玩意。例如早在2015年，苹果就推出了带有3D Touch功能的iPhone 6S，给用户带来不同的交互体验。 发表于：2022/3/24 意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）简化新一代小型低轨道 （low-earth orbits, 简称LEO）卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 （LEO）卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。 发表于：2022/3/24 MiR自主移动机器人发布《汽车产业内部运输自动化》白皮书，赋能跨界造车新生态 全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）今日发布《汽车产业内部运输自动化》白皮书 （点击链接下载报告），以智能物流赋能跨界造车新生态。 发表于：2022/3/24 ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列（GNE1040TB）”的量产体制，该系列产品的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2高达8V，非常适用于基站、数据中心等工业设备和各种物联网通信设备的电源电路。 发表于：2022/3/24 晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程 32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems?共同宣布来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?车用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全认证开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合解决方案具有ISO 26262健全的设计方法。用户可以透过本解决方案，缩短车用产品严格的认证流程，加快客户的上市时间。 发表于：2022/3/23 新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能，提升光学产品开发效率 CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接，加速多域光学模拟 发表于：2022/3/23 航天级数字隔离如何满足LEO卫星的高抗辐射和抗干扰要求 当今的太空竞赛不仅仅是登陆新星球，还是通过由超级星座，又称近地轨道（LEO）卫星，提供支持的全球宽带连接，从而与地球更好地通信。与地面应用一样，LEO卫星需要信号和电源隔离来防止接地电势差同时提高抗噪性能，从而增强系统完整性和性能。 发表于：2022/3/23 Supermicro突破性通用GPU系统--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构 Super Micro Computer, Inc. （SMCI） 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布推出一项革命性技术，可简化大规模GPU部署，设计符合未来需求，甚至支持尚未公开的技术。通用GPU服务器将为资源节约型服务器提供极大灵活性。 发表于：2022/3/23 <…761762763764765766767768769770…>
