基于SIP技术的固态硬盘电路设计
电子技术应用
杨楚玮，张梅娟，沈庆
中国电子科技集团公司第五十八研究所， 江苏 无锡 214035
摘要： 存储系统小型化、高性能需求与日俱增，为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路，用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元，集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试，证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势，为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。
中图分类号：TN401 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234276
中文引用格式： 杨楚玮，张梅娟，沈庆. 基于SIP技术的固态硬盘电路设计[J]. 电子技术应用，2024，50(3)：36-41.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing. The designation of solid state drive circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(3)：36-41.
中文引用格式： 杨楚玮，张梅娟，沈庆. 基于SIP技术的固态硬盘电路设计[J]. 电子技术应用，2024，50(3)：36-41.
英文引用格式： Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing. The designation of solid state drive circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(3)：36-41.
The designation of solid state drive circuit based on SiP technology
Yang Chuwei，Zhang Meijuan，Shen Qing
The 58th Research Institute， CETC ， Wuxi 214035 ， China
Abstract： The demand for miniaturization and high performance of storage system is increasing day by day. Therefore, this paper designs a solid state drive circuit based on system in package(SiP) technology to verify the feasibility of SiP circuit of storage system. The SiP circuit uses SSD controller module as the core processing unit, integrating NAND for data storage, SPI Flash for firmware storage and power management. The verification of ATA instructions on the hardware and software platform and the performance test compared with the traditional separated storage system prove that the storage system with SiP technology has many advantages, such as high performance, miniaturization and low power, which lays a certain technical foundation for the design and verification of SiP storage system.
Key words : system in package （SiP）；storage system；SSD controller module；miniaturization
引言
随着固态硬盘(Solid State Disk, SSD)小型化、高性能、高稳定性的要求越来越高，在确保安全稳定的前提下，提高集成度有利于存储系统体积的缩小和功耗的降低。然而，传统SSD设计采用分离式设计方式，在PCB板级上多个芯片进行组合，各类元器件使得PCB板卡面积庞大，且存在较严重的功耗和散热问题[1-3]。
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作者信息：
杨楚玮，张梅娟，沈庆
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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