《电子技术应用》
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基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现
电子技术应用
刘旸
深存科技有限公司
摘要: 为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证,该电路各项功能和性能均达到设计指标,有效地提高了功能密度,很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。
中图分类号:TN7 文献标志码:A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234390
中文引用格式: 刘旸. 基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现[J]. 电子技术应用,2024,50(4):44-47.
英文引用格式: Liu Yang. Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package[J]. Application of Electronic Technique,2024,50(4):44-47.
Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package
Liu Yang
Shencun Technology Ltd.
Abstract: In order to meet the requirements of performance, power consumption, volume, weight and localization in electronic systems, one RISC-V circuit based on system-in-package technology is designed. The circuit is based on a processor that adopts an independent instruction set architecture and domestic process, and integrates domestic peripheral circuit to realize a completely independent and controllable microsystem circuit with common control and communication interfaces. After testing and verification, all functions and performance of the circuit have reached the design indicators, effectively improved the functional density, and satisfied the requirements of miniaturization, light weight and low power consumption for electronic systems.
Key words : system-in-package;microsystem;RISC-V

引言

随着我国电子系统的快速发展,各项需求日益复杂多样,对电子系统提出了小型化、轻量化和高密度化等新的需求。同时,为增强关键领域的自主创新能力,对如何构建全国产化的电子系统平台提出了新的要求。系统级封装(SiP)技术将某几种实现电子类需求的功能模块实现在一个独立的封装内 [1-2],形成具有系统层级功能的单个标准封装件[3],非常适合对电子系统进行小型化、轻量化。本文以SiP技术为基础,以基于RISC-V自主指令集和国内自主工艺的微处理器为核心,采用微系统架构,结合国产接口转换等外围电路,实现了一款简单实用的RISC-V微系统电路。相比于国内外目前多采用分布式架构和SoC架构、以板卡形式出现的电子系统,本设计较好地实现了电子系统的小型化,同时克服SoC架构中存在的研发周期长、生产成本高等发展瓶颈[4],满足了未来电子系统对体积、重量和功能集成的需求。


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作者信息:

刘旸

(深存科技有限公司,江苏 无锡 214000)


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