《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 通信与网络 > 业界动态 > 佛罗里达大学科研团队研发全新3D通信处理器

佛罗里达大学科研团队研发全新3D通信处理器

无线通信领域将迎来变革
2024-04-29
来源:IT之家

4 月 28 日消息,来自佛罗里达大学的科研团队近日研发出全新的技术,可以大幅提高传输大数据的效率,相关成果发表在《Nature Electronics》期刊上,有望改变无线通信的发展格局。

1.png

无线通信通常依赖平面处理器,虽然可以有效吞吐数据,但受到其二维结构的限制,只能在电磁频谱的有限部分内运行。而科研团队成功研发出 3D 处理器,将开创数据传输紧凑和高效的新时代。

该团队由电气与计算机工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 带领,他表示:“更高效、更可靠地传输数据的能力解锁了各种可性能,推动智慧城市、远程医疗保健和增强现实等领域的进步”。

2.png

团队使用互补金属氧化物半导体制造工艺(CMOS)技术,构建 3D 纳米机械谐振器,可以让 3D 芯片处理不同的通信频率。

3D 通信芯片占用更少的物理空间,同时提供增强的性能并具有无限的可扩展性,这意味着它们可以满足不断增长的需求。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。