汽车电子最新文章 征程5横空出世，地平线奏响智能驾驶芯片中国最强音 在自动驾驶芯片领域，在我们耳边时常响起的是英伟达和Mobileye这样的名字。它们在自动驾驶领域纵横驰骋，被国人奉若神明，锋芒一时间无人可以匹敌，这一个领域似乎被这些国际巨头所垄断。不过这一切，随着征程5的发布，情况得到了根本性的改观。中国自动驾驶领域芯片，已经走到了世界技术的最前沿。 发表于：2021/8/6 寒武纪跃出地平线 半月前的上海世界人工智能大会，一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪，也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问，笔者去到了寒武纪展台一探究竟。 发表于：2021/8/6 黑芝麻智能杨宇欣：自动驾驶汽车加速量产，车载大算力芯片需要“持证”上车 今年上半年来，造车领域可谓是十分热闹。而与之相反的是，汽车行业从去年下半年就开始面临“缺芯”之痛。 如今，2021年已经过半，国内汽车产业“缺芯”情况如何呢？ 带着这个疑问，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大会上，镁客网在专注于提供车规级大算力芯片的黑芝麻智能科技的展台，对该公司CMO杨宇欣先生进行了采访。 发表于：2021/8/6 多股科技势力交战汽车行业，各中底气何来？ 谁能追逐到最翻涌的浪花？ 如今，科技圈最时髦的事有两件：一是造芯，另一个是造车。两者被称为“史诗级大风口”。 进入2021年，“造车”这件事甚嚣尘上。政策也在频频为汽车产业加码。上海、广州等多地方政府宣布，开设自动驾驶实验道路，其他城市关于新能源汽车的补贴也纷至沓来。 发表于：2021/8/6 助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅 电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。 发表于：2021/8/6 英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率 近日，英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。新款 CoolSiC Hybrid产品系列结合了650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点，具备出色的开关速度和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 功率变换器和PFC电路。其常见应用包括：电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统 (UPS)，以及服务器和电信用开关电源 (SMPS)。 发表于：2021/8/6 46亿美元！高通要收购一家自动驾驶公司 芯东西8月6日消息，昨晚，高通宣布计划以46亿美元（约合297.2亿元人民币）的价格收购零部件供应商维宁尔。 发表于：2021/8/6 意法半导体成为Startup Autobahn主要合作伙伴，助力未来的汽车创新企业 Startup Autobahn计划是连接初创公司与主要汽车品牌的投资开发平台 意法半导体是第一家半导体厂商身份的主要合作伙伴 发表于：2021/8/6 Nexperia再度蝉联博世全球供应商大奖 基础半导体器件领域的专家Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。 发表于：2021/8/5 NI郭堉：平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 发表于：2021/8/5 【资讯】宁德时代发布第一代钠离子电池：低温和快充性能具有明显优势 1、宁德时代发布第一代钠离子电池：低温和快充性能具有明显优势 2、中科创达上半年营收为16.94亿元，同比增长61.44% 3、兆驰股份：公司5G微基站产品目前处于试产阶段 4、振芯科技：上半年净利润7930万元，同比增长586.81% 发表于：2021/8/3 ZESTRON为捷普电子开展技术辅导 电子可靠性的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON前往捷普电子（广州）有限公司（Jabil Group 全资子公司），围绕“驾驭挑战-汽车电子技术清洁度”主题开展了一天半的技术辅导。此次辅导融合IPC，ISO，VDA，ZVEI及IEC标准及指南和行业最佳实践，为客户提供极为全面实用的指导。40多名来自捷普电子及其核心供应链的专业学员全程参与。 发表于：2021/8/3 大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案 2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。 发表于：2021/8/3 吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系 中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与罗姆董事长松本功出席签约仪式。 发表于：2021/8/3 4D成像雷达，Arbe树立自动驾驶行业新标杆 对于毫米波雷达，确切说是4D成像毫米波雷达，2021年注定是极不寻常的一年。在汽车行业“新四化”变革大潮中，各路主机厂的纷纷加持正将4D成像技术推上风口，其大规模商用已渐行渐近。 发表于：2021/8/3 <…295296297298299300301302303304…>
