汽车电子最新文章 意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器 中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。 发表于：2021/6/27 贸泽与ROHM携手推出全新电子书 介绍下一代电动汽车的电源解决方案 2021年6月24日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ROHM Semiconductor合作推出全新电子书Driving the Future of Automotive Solutions with ROHM（与ROHM一同推进未来汽车解决方案），重点介绍下一代汽车解决方案的核心技术。在这本电子书中，来自贸泽和ROHM的行业专家就有关汽车电气化的各种应用提出了自己的技术观点，这些应用包括电源管理、照明和电机控制。 发表于：2021/6/27 ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖” 通用汽车的“杰出贡献奖”于2012年首次颁发，旨在表彰在通用汽车全球采购和供应链组织的关键领域中有杰出表现的供应商，这些关键领域包括可持续价值流、企业总成本和盈利能力、安全性、卓越的产品发布、加速创新和发展合作关系。 发表于：2021/6/27 Melexis 推出集成过流检测功能的汽车级 200-2000A 电流传感器芯片 2021 年 6 月 25 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选 3.3V 或 5V 的工作电压，并集成过流检测功能的电路。 发表于：2021/6/27 Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能 中国上海，2021年6月18日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，适用于小型、超低功耗乃至超高性能的各种应用，包括移动、汽车、超大规模计算和消费市场中的电池供电设备的节能解决方案，以及人工智能/机器学习 (AI/ML)、电机控制、传感器融合、对象跟踪和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 应用。 发表于：2021/6/25 全球首份！清华大学智能产业研究院联合百度Apollo发布车路协同技术创新白皮书 今天！6月24日，清华大学智能产业研究院（AIR）与百度 Apollo 在北京亦庄举办联合发布会，共同推出全球首份车路协同技术创新白皮书《面向自动驾驶的车路协同关键技术与展望》（以下称“白皮书”）。 发表于：2021/6/24 Nexperia位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动 Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。 发表于：2021/6/24 汽车行业缺芯问题持续蔓延：如何让国产芯加速进入供应链？ 全球缺芯潮持续蔓延!近日，高盛在一份最新研报中指出，全球多达169个行业在一定程度上，受到芯片短缺的打击，包括钢铁产品、混凝土生产、空调制造、啤酒酿造、肥皂生产等众多行业。这意味芯片多米诺骨牌正在全球产业链上传导，而每一张牌的倒下，都会引起新的连锁反应! 发表于：2021/6/24 探索智能座舱！华为目标2025年实现真正无人驾驶 真正的无人驾驶?虽然可能还是摆脱不了身边有辅助的驾驶员，但是这也是巨大的进步，如今在很多城市的公共汽车和地铁以及很多比较固定化的线路开始尝试做无人驾驶了，司机仅仅是遇见紧急情况无法制动的话，来进行人工干预的目的，但是全程都是由自动驾驶完成，说明技术已经比较成熟化!但是自动驾驶还不等于无人驾驶! 发表于：2021/6/24 斯达半导体荣登福布斯中国最具创新力企业榜TOP50 与非网6月23日讯 日前，福布斯中国发布最具创新力企业榜，10大赛道50家企业上榜，斯达半导体荣登榜单。 发表于：2021/6/23 突破：100毫米氧化镓晶圆全球首次成功量产 与非网6月23日讯 由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的100毫米晶圆。 发表于：2021/6/23 超1000万颗：比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 发表于：2021/6/23 KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性 今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。 发表于：2021/6/23 伟世通与亿咖通科技、高通公司推出智能座舱解决方案，支持吉利全新SUV车型 伟世通公司（Nasdaq：VC）、亿咖通科技与高通技术公司今日宣布，吉利已采用伟世通与亿咖通科技和高通技术公司联合开发的智能座舱解决方案。吉利全新SUV星越L使用的全新智能座舱解决方案采用了搭载第3代高通骁龙？汽车数字座舱平台的伟世通SmartCore?座舱域控制器，和亿咖通科技的智能座舱系统，为智能座舱解决方案树立了新标杆。 发表于：2021/6/23 预估2021年全球新能源车达435万辆，互联网及消费性电子厂商加入竞逐 随着全球汽车产业电动化的速度不断加快，以及各国政府提供消费者购车补助等政策的支持，进而刺激全球新能源车（NEV；包括BEV&PHEV）销售表现持续上升。根据TrendForce集邦咨询预估，2021年全球新能源车的销售量将达到435万辆，年成长率49%。 发表于：2021/6/23 <…309310311312313314315316317318…>
