汽车电子最新文章 用于 HSAutoLink 系统的 Molex SMT 接头优化制造流程 Molex 的 HSAutoLink 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰(EMI)屏蔽的要求。 发表于：2016/12/8 你的汽车有多安全 多年以来，汽车安全事件已经成为公众瞩目的焦点，大多与车辆被盗或发动机控制功能的“崩溃”有关。 对于那些在工程技术上安全可靠的汽车系统，这些故事向我们展示了它们差强人意第一面，而且随着新的威胁不断涌现，风险还在增加。 2015-2020 期间，车内的计算能力有望提高 100 倍，黑客也找到了更加复杂的方法去侵入汽车内部并控制诸多功能，从广播到制动。 让我们看一看设计一辆安全的汽车所面临的部分挑战，以及如何去应对这些挑战。 发表于：2016/12/8 Vicor 推出7款采用ChiP封装的全新 DCM 采用 ChiP 封装的 DCM 是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可从宽泛的未稳压输入生成隔离式 DC 输出。这款 DCM 转换器采用高频率零电压开关 (ZVS) 拓扑，可在整个输入范围始终如一地提供高效率。模块化 DCM 转换器和下游 DC-DC 产品支持高效率配电，可在各种未稳压电源与负载点之间实现优异的电源系统性能和连接。 发表于：2016/12/8 国内传感探测市场蓄势待发 在物联网应用已然成为主流趋势的今天，作为其中关键的前端感知系统，探测器和传感器的重要性不言而喻，和视频监控市场突飞猛进的发展速度相比，国内探测报警行业发展则相对平缓。在2016年安博会上，笔者特别采访了国内领先的入侵探测器研发和生产厂商深圳市信威电子有限公司的总经理虞山山先生，通过本次专访，我们也了解到这个低产值、高技术含量的产业背后，那些一直默默坚守的厂商对这个产业的执着和信念。 发表于：2016/12/8 可穿戴医疗设备的未来市场在哪 曾经红极一时的穿戴式医疗电子产品，发展力道似乎开始疲弱。究竟穿戴式医疗电子遇到那些问题，导致其成长速度趋缓，甚至不怎么受消费者青睐？而其又该朝哪些方向调整，才能再创市场高峰？ 发表于：2016/12/8 性能远不如高通 苹果将考虑放弃英特尔基带芯片 去年，三星电子和台积电为苹果代工的应用处理器，导致苹果同一款iPhone出现性能和续航时间的差异，此事让三星电子“蒙羞”。日前，苹果手机再一次爆出了类似的新闻，苹果今年采用了英特尔的基带处理器（MODEM），但是网速远不及高通，未来甚至可能被苹果抛弃。 发表于：2016/12/8 死磕高通 传魅族携手TI出征手机CPU 昨日，传早已退隐手机CPU江湖多年的TI（德州仪器）与国产手机厂商魅族要携手做处理器了，据传双方目前正在珠海着手此事。 发表于：2016/12/8 集成式Accordo 5低成本达成中低端汽车高端影音需求 ST最近推出的Accordo 5汽车处理器可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图形控制和音视频处理功能，降低了全数字仪表盘和影像导航主机的成本，让中低端汽车也可以具备高端汽车的影音享受。 发表于：2016/12/7 特斯拉因过热事故召回部分充电器 北京时间12月7日早间消息，近期，两名特斯拉车主遭遇了充电器过热问题。因此，特斯拉宣布将召回某些型号的充电器。特斯拉周二在致客户的邮件中表示，这些事故发生于11月，涉及NEMA14-30充电器。在这些事故中无人受伤。特斯拉召回的充电器型号包括NEMA 14-30、10-30和6-50。这些充电器均单独销售。 发表于：2016/12/7 车联网芯片抢位战 在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。 发表于：2016/12/7 噱头or黑科技 探究华为石墨烯锂电池的真相 近日，有一条新闻引爆了科技圈，华为宣布旗下研究所成功研发出了石墨烯锂电池，并且即将投产。这种新闻虽然从技术角度很多人看不懂，但是在话题性上可是一点都不缺，甚至像《举国沸腾！今天，华为让世界再一次傻眼》、《华为刚刚宣布，美国慌了！》这种文章也开始在朋友圈中广泛流传。不过这种也有很多人对这个技术嗤之以鼻，认为华为是在用这个噱头营销，那么关于石墨烯电池，真相究竟如何？ 发表于：2016/12/7 “新面孔”涌入汽车电子市场 打响车联网芯片抢位战 在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。 发表于：2016/12/7 万物互联传感先行 我国传感器产业仍面临诸多挑战 挥挥手让手机静音，或用手指在手腕处刷一下发送文本，或扬手切换应用程序……当这种直观的手势用户界面进入我们的日常生活时，我们会很快忘记它的存在。想象一下，在房间的某个角落，或者在你身体的某个地方，一个微小的超声波传感器艰难地工作着，它要从周围懒惰的空气分子中、从我们周围未使用到的超声波频谱中，提取出有用的信息。 发表于：2016/12/7 16nm联发科P20 PK 14nm骁龙626 中端移动芯片厮杀激烈 智能手机的厮杀，也是移动芯片的厮杀。今年的9月和10月，联发科和高通分别发布了它们的中端移动芯片：联发科Helio P20和高通骁龙626。其中，P20已经随着首发机型魅蓝X面世，骁龙626终端产品则正在来的路上。 发表于：2016/12/7 业界首款2.1-MHz D类放大器改变汽车音频设计 2016年12月6日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款专用于汽车应用的2.1-MHz D类音频放大器。TAS6424-Q1外形紧凑，支持高分辨率96-kHz数字输入，可以在汽车信息娱乐应用中打造低失真度高保真音频。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/tas6424q1-pr-cn。 发表于：2016/12/6 <…959960961962963964965966967968…>
