消费电子最新文章 在7nm制程以下的芯片代工服务中，台积电、三星均处于世界顶尖水平 据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装（InFO）与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14（暂称），预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器（AP）散热能力为主要进展。 发表于：2022/5/8 全球半导体芯片短缺显著缓解，可能会在2022年下半年 报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。 发表于：2022/5/8 三星3nm制程在今年上半年进入投产 近日，据韩国媒体报道，三星电子劳资协议会当天发布内部公告称，劳资双方就全体员工2022年平均薪酬上调9%一事达成一致。 发表于：2022/5/8 台积电不放弃中国市场，小米、OPPO扩大台积电先进制程订单 据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。 发表于：2022/5/8 苹果做不做折叠屏手机，什么时候推出折叠屏手机 ？ 折叠手机是智能手机的一种造型，柔性AMOLED屏幕是折叠手机的突破关键。2018年10月柔宇科技发布全球首款折叠屏手机FlexPai。2018年10月，柔宇科技在北京国家会议中心举办全球新品发布会，发布全球首款全柔屏折叠式智能手机FlexPai柔派，带领全球智能手机迈向新里程碑。FlexPai柔派采用7.8英寸高分辨率柔宇“蝉翼”柔性2代触摸屏，该屏由柔宇科技自主研发并在全球率先量产，可在0度到180度区间内任意角度弯折，可承受20万次自由弯曲、折叠、卷曲，外加采用了多轴联动精密铰链的外折式屏幕设计，确保手机屏幕弯折的稳定性、可靠性。折叠后屏幕相当于4.3寸手机，展开变成一个7.8英寸大屏的平板电脑。 发表于：2022/5/8 荣耀手机夺回中国市场第一，在一季度取得惊人的战绩 ！ HONOR Life（荣耀智慧生活）是2020年全新上线的荣耀智慧全场景品牌。 [5] 以1+8+N的产品生态，围绕涵盖移动办公、智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行等五大场景模式。 2020年11月17日，华为投资控股有限公司决定整体出售原属华为旗下品牌荣耀HONOR的全部业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司 2022年1月，荣耀首款折叠屏旗舰Magic V和大家见面。 发表于：2022/5/8 基于单片机开发的智能电压电流表方案介绍 电压电流表，主要用于测量直流电压、电流信号、传感器输出的电压、电流信号等等。近年来，随着智能电子技术的发展，电压电流表也向着智能化的方向发展。芯岭技术有一种基于单片机开发的智能电压电流表方案，下面是该方案的详细知识介绍。 发表于：2022/5/8 芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区，赋能生态创新发展 近日，芯动科技有限公司作为初始成员，加入OpenCloudOS操作系统开源社区。 发表于：2022/5/8 过去十年最成功的芯片“搭档”？ 1987年成立的台积电，在最初的25年都是无惊无险地尾部发展，直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后，在手机巨头倒闭下，加上产业发展的天时地利。台积电迎来了高速发展的十年。 发表于：2022/5/7 大联大品佳集团推出基于Nuvoton产品的电动牙刷无线充电+BLDC方案 2022年5月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE芯片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。 发表于：2022/5/6 这才是国产手机影像巅峰？中兴Axon 40 Ultra即将发布：全焦段8K 近日，中兴官方宣布了中兴Axon 40系列将于5月9日发布，五一长假后，中兴的这款新旗舰就要与大家见面了。从官方预热的信息来看，中兴Axon 40系列依然将主打影像。同时，中兴也没有放弃对屏下摄像技术的探索。 发表于：2022/5/6 苹果超越联想，成全球电脑市场老大？原来是 iPad 卖得太好了 5 月 5 日消息，市场调研机构 Canalys 发布 2022 年第一季度 PC、平板电脑和 Chromebook 的销量报告。内容显示，本季度 PC 和平板电脑的销量达到 1.181 亿台，同比下降 3%。其中，Chromebook 的销量仅 490 万台，同比暴跌 60%。 发表于：2022/5/6 RISC-V架构在中国大流行，ARM急了，赶紧推出新产品 目前最流行的两大芯片架构，分别是X86、ARM。其中X86主要是PC领域，而ARM主要用于移动领域。 发表于：2022/5/6 张忠谋：对大陆半导体发展乐观，设计更有利，网友：信了你就输了 近日，面对媒体采访，台积电创始人张忠谋称，他对大陆半导体的发展非常乐观。同时他还表示，在芯片的设计和制造方面，注重设计，可能会对大陆更有利。 发表于：2022/5/6 Intel下一代CPU将用上台积电5nm工艺 据外媒报道,Intel第14代CPU——Meteor Lake,部分将采用台积电5nm工艺制造,制造技术类似苹果的M1系列芯片。 发表于：2022/5/6 <…345346347348349350351352353354…>
