消费电子最新文章 2021年中国半导体上市企业成绩单！ 近日，华为发布2021年财报，在经历美国制裁的4年后，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比2020年（8913亿）减少了28．6％。这是过去十年里，华为首次销售额出现大幅下滑。 发表于：4/10/2022 手机芯片性能排行榜：前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9 对于大部分消费者而言，买手机是一定要看芯片的，也就是Soc，因为它一定程度上就决定了手机的性能，是真正核心的东西。 发表于：4/10/2022 OPPO的高端化之路还有多远？ 打价格战一直是OPPO的出圈战略之一，它平民化、年轻化的形象也早已深入人心，也凭借相对低廉的价钱深受年轻人喜爱。 发表于：4/10/2022 产业丨碳化硅将迎来爆发型增长 采用碳化硅材料的产品，与相同电气参数的产品比较，可缩小50％体积，降低80％能量损耗。 发表于：4/9/2022 瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用 瑞萨无线充电接收器在轻负荷下实现高效率，非常适合低功耗应用 发表于：4/9/2022 一个尴尬的事实：国产芯片并不是全国产，外资企业占60%+ 按照国家统计局的数据，2021年中国集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37．48％，这个数据远远的高于全球平均芯片增长量，也高于芯片进口量。 发表于：4/9/2022 韩国GreenChip电容式触控芯片带你“触想”世界 自从iPad问世之后，全球掀起了一场“触摸风暴”，触摸技术一夜之间完全走进了我们的生活，在智能触控触摸领域所生产出来的产品不管是手机触摸屏还是各种仪器家电触控面板均需要搭载触控功能。因此电容触控技术是智能终端手机核心技术支持，电容触控芯片促使按键操作更加灵活，为用户提供良好的人机交互体验。 发表于：4/9/2022 ASML、科磊再预警，部分半导体设备要等近2年 4月8日消息,据《经亚洲评论》引述未具名人士的消息报道称,材料(Applied Materials)、科磊集团(KLA)、泛林集团(Lam Research、阿麦斯(ASML) )等半导体设备大厂都发出警报,告诉客户部分关键机台必须等待最多 18 个月交付,部分关键机台必须等待最多18个月,因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。 发表于：4/9/2022 碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？ 遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题。硅芯片的潜力被质疑“殆尽”，碳基半导体则被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一。 发表于：4/9/2022 Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头 Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。 发表于：4/8/2022 边缘不“边”，AI芯片卖点再迁移 越是智能化发展，越需要调用大量数据，对算力的需求也就越大，于是，算力提升成为云、边、端的共同趋势。一些观点认为，在云计算占据计算主导地位的当下，边缘计算会是云计算的延伸和补充。但事实上，无论是延伸还是补充，都不足以反映边缘计算的巨大潜力。 发表于：4/8/2022 芯海科技BMS实现手机终端批量应用，全势进击多节锂电核芯研发 无论是不可或缺的智能手机、日渐普及的新能源汽车，还是各类玲琅满目的动力储能电池设施设备，BMS都有着非常广泛的应用，在提高人们生活品质的同时，也在改变着人们的生活习惯。 发表于：4/6/2022 美国真能彻底封杀俄罗斯芯片？不可能的，还有“黑市”存在 为了打压俄罗斯的芯片产业，美国是连65nm工艺都不放过，将俄罗斯的生产65nm芯片的工厂，也列入了制裁名单。 发表于：4/6/2022 华为Mate X3折叠手机新爆料：月底推出，华为经典对折设计回归 华为是首批推出可折叠智能手机的公司之一，该公司已经在市场上推出了几款手机。它现在正准备推出其第三代可折叠智能手机。 发表于：4/6/2022 华为取得国产芯片制造技术新突破！ 根据国家知识产权局官网公开的信息，华为华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 发表于：4/6/2022 «…344345346347348349350351352353…»
