消费电子最新文章 芯原股份正式加入UCIe产业联盟 2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。 发表于：4/2/2022 英飞凌携手Sleepiz 推出基于高精度雷达技术的居家睡眠监测解决方案 【2022年4月1日，德国慕尼黑讯】全球有数十亿人被睡眠问题所困扰。科学研究表明，仅睡眠呼吸暂停患者就有近十亿人，这些患者在夜间睡眠过程中会出现呼吸中断等症状。这会导致各种健康问题，包括打鼾、日间疲劳等，甚至还有可能引发心脏病和糖尿病等更棘手的疾病。然而诊断睡眠呼吸暂停综合症并非易事，通常需要在睡眠实验室中观察患者。但在这种有压力的环境中，可能会造成结果偏差。 发表于：4/2/2022 行业洞察 | 被动元器件之电容器专题研究 电容器是电子线路中必不可少的基础元件，与电阻、电感并称三大被动元件，是最常用的电子元件之一。通俗来讲，电容器是一种装电的容器，一种容纳电荷的器件。任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。 发表于：4/1/2022 Diodes公司的60V、70dB PSRR LDO提供领先业界的静态电流 Diodes 公司 （Diodes）新推出低压差稳压器 （LDO） 系列，扩大电源管理产品组合。AP7387 装置可应用于无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品。 发表于：3/31/2022 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 发表于：3/31/2022 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 发表于：3/31/2022 248亿！湖大女学霸造完手机造芯片，成功收获IPO 投资家网获悉，近日，唯捷创芯发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，拟公开发行股份4008万股，占本次公开发行后总股本的10.02%。 发表于：3/31/2022 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 发表于：3/31/2022 苹果正成为一家领先的芯片公司 砺石导言：这些年，苹果公司的产品在芯片领域的优势越来越凸显，这逐渐让公众意识到苹果已经在芯片领域也已经形成了宽广的护城河。 发表于：3/31/2022 小米多看电纸书Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片 3月28日，小米多看电纸书Pro Ⅱ正式发布，并于当晚20时开启预售。该机搭载瑞芯微RK3566四核处理器，2GB＋32GB存储组合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，内置3200mAh大电池容量，1次充电可待机6周。 发表于：3/31/2022 华峰测控：功率/模拟需求高增长 本文来自方正证券研究所2022年3月15日发布的报告《华峰测控：受益功率模拟需求提升，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：3/31/2022 OPPO Pad一点火，难燎IoT整片原 “OPPO布局IoT是不是晚了？”这或许是OPPO于2019年布局IoT业务后，时任新兴移动终端事业部总裁的刘波，被问到最多的问题。 发表于：3/31/2022 在AMOLED的风潮下，国产显示驱动正迎来发展东风 随着中国大陆面板厂商的日益崛起，在2020年就占据全球LCD一半的市场份额，全球显示面板产能的区位转移趋势明显。中国大陆在承接全球显示面板产能的同时，庞大的消费市场也成为推动显示驱动芯片发展的强劲动力。 发表于：3/31/2022 华为再创新绩，可能引领一个行业打破海外芯片企业垄断的局面 市调机构TrendForce预计未来三年，ARM架构服务器芯片可望取得爆发性增长，到2025年将取得服务器芯片市场22％的市场份额，目前该行业的引领者无疑是华为，这意味着华为将在服务器芯片行业打破Intel领导的X86架构垄断服务器芯片市场97％的局面。 发表于：3/31/2022 PI打出芯片组合拳 解决家电快充应用 2022年3月21日Power Integrations宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组以及集成750V PowiGaN™氮化镓开关的HiperPFS™-5系列功率因数校正（PFC）IC。 发表于：3/31/2022 «…346347348349350351352353354355…»
