电子元件相关文章 解决汽车负载突降难题，选择合适的TVS器件 保护易受负载突降条件影响的电子系统是汽车应用面临的一大挑战，无论是燃油车，还是电动汽车（EV）。汽车工程师除了处理有害的负载突降，同时还要遵守许多行业和制造商的特定标准，这通常要借助于瞬态电压抑制器（TVS，也叫TVS二极管）来实现。 发表于：2021/3/29 突发！蔚来汽车缺芯停产！ 3月26日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺，决定从3月29日起将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5天。 发表于：2021/3/28 万众期盼的小芯片标准最新进展 引言：生态是使小芯片(Chiplet)技术得到采用并获得长期成功的必要部分，而生态是围绕标准建立的。这些标准正在慢慢被构建起来。 发表于：2021/3/28 避免芯片危机，大众考虑自研芯片 根据彭博社的报道显示，为避免再次出现晶片供应吃紧的问题，欧洲最大汽车制造商德国大众汽车（德语：Volkswagen）正规划直接找半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。 发表于：2021/3/28 吉利自研中控芯片？李书福：2023年装配上车！ 最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？ 发表于：2021/3/28 锁定欧美市场 英特尔晶圆代工雄心不减 英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在台北时间24日清晨发表线上演说，对外说明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式（IDM）的重大演进，并宣布大型的制造扩充计画，首先计画投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。 发表于：2021/3/27 科技巨头加速入场算力战局，究竟是什么在推动「外行」自研芯片 上周，字节跳动开始自研云端 AI 芯片和 Arm 服务器芯片的消息引人关注。新兴科技巨头，是否已经到了全面自研芯片的时代？背后最主要的原因又是什么？ 发表于：2021/3/26 英特尔CEO专访：太多芯片在亚洲制造让人不甚满意 英特尔（Intel）的新任首席执行官在接受外媒采访时表示，如今很多计算机芯片在亚洲制造这一现象让人“不甚满意”。 发表于：2021/3/26 百度昆仑芯片完成独立融资，估值130亿 2021年3月24日。百度宣布旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署,投后估值约130亿人民币。本轮融资由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。 发表于：2021/3/26 GPU越做越大，快到极限了怎么办？ 消费用户市场，普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC。这可不是单纯堆核心就完事儿的。以当前CPU核心的规模，和可接受的成本，消费电子设备上一颗芯片就达到这种数量的核心数目，与chiplet的应用是分不开的。 发表于：2021/3/26 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，骁龙780G 5G移动平台（SM7350-AB）。 发表于：2021/3/26 三星宣布与英特尔合作开发DRAM芯片 3月25日，三星电子宣布开发出512 GB DDR5内存模块，并将与英特尔合作开发相关技术和产品。 发表于：2021/3/26 意法半导体宣布延长SPC56车规微控制器供货至2034年 3月25日消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 发表于：2021/3/26 这个小器件，成为半导体的下一个战场 2021年，原本应该要是AMD大爆发的一年。 靠着领先英特尔一代的台积电制程，AMD将持续对英特尔步步进逼，伯恩斯坦证券乐观预估，今年AMD在CPU的市占，将从2020年的10%，更进一步激增到13%，可望因此跃居台积前三大客户。 发表于：2021/3/26 英特尔对芯片未来的看法 五十多年来，摩尔定律一直是半导体行业的指导原则。在过去几十年里，英特尔为了推动技术进步持续创新，这些创新使晶体管密度，性能和能效得以不断提高。尽管今天有很多声音预测摩尔定律将要消亡，但笔者并不认同这个观点。 发表于：2021/3/26 <…300301302303304305306307308309…>
