电子元件相关文章 三星公布全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV 三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次公布了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并透露了3GAE工艺的一些细节。 发表于：2021/3/15 立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场！ 2021年3月12日下午，由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。 发表于：2021/3/15 封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？ 据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。 发表于：2021/3/15 2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6% 2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。 发表于：2021/3/15 芯片之后，材料将成为汽车产业新问题 十年前，汽车行业无法预见半导体短缺会干扰汽车生产。但我们可以预测，从现在开始的十年间，汽车制造商可能会面临电动汽车电池和其他必要组件所需材料的短缺。谢谢短缺的出现甚至可能比我们预测更早。 发表于：2021/3/15 股价暴跌、惨遭减持 A股指纹识别龙头或迎强援 本周六（13日），有媒体报道称，据行业人士透露，德州仪器原副总裁兼中国区总裁胡煜华（Sandy Hu），即将加盟汇顶科技担任其总裁职位。该人士表示，汇顶科技不日将会官宣此事，不妨拭目以待。 发表于：2021/3/15 美国排名前10的芯片公司 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司： 发表于：2021/3/15 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率 中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 发表于：2021/3/14 莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理IP核和参考设计，帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境，可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。 发表于：2021/3/14 OnRobot推出先进的MG10磁性夹持器，用于安全、精密的协作式应用 OnRobot磁性夹持器开箱即用，适用于制造、汽车及航空航天领域，是OnRobot全电动夹持器系列的最新款产品，使用极为便利。与标准磁性夹持器不同，MG10具有力度可编程功能，并配有内置夹具和零件检测传感器 发表于：2021/3/14 三星手机告急，高通芯片：我太难了！ 芯东西3月12日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！ 发表于：2021/3/12 思科芯片外售，与博通正面开战 如果我们从同一个供应商处购买ASIC，软件、计算，存储或网络设备，这是毫无问题的。但是，如果这是唯一的选择，那就有问题了。这正是超大规模开发者和云构建者在交换机业务上进行长期斗争的原因，这在Facebook上体现得最淋漓尽致。 发表于：2021/3/12 芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策 芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。 发表于：2021/3/12 处理器架构消亡史 新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。最近，MIPS就成为了处理器架构变革潮流中的话题主角——2018年Wave Computing正式收购了MIPS，去年4月，Wave Computing申请破产保护，并更名为MIPS Technologies。到了今年，根据外媒报道显示，MIPS Technologies正在转变其商业模式，即该公司将不再设计 MIPS 芯片，而将开发基于 RISC-V 架构的处理器。 发表于：2021/3/12 Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作 2021年3月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。 发表于：2021/3/12 <…305306307308309310311312313314…>
