电子元件相关文章 中国芯片产能即将迎来爆发期 目前，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为最，另外，中国大陆的芯片制造商，正在加速扩大其在全球芯片产能中的占比。 发表于：2021/3/26 世界最大、最复杂的GPU！这颗集成1000亿个晶体管的芯片长什么样？ 3月25日消息 英特尔于昨日举办了直播活动，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 发表了演讲，并展示了采用 7nm 工艺的 Xe-HPC 高性能 GPU，代号 “Ponte Vecchio”。这款产品封装了 47 个芯片，总计超过一千亿个晶体管，英特尔表示这是目前世界上最大、最复杂的处理器之一。 发表于：2021/3/25 Maxim Integrated发布最新同步整流DC-DC反相转换器，将工业自动化和信号调理方案的元件数量减半 中国，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部集成电平转换器的60V DC-DC反相转换器，这些器件与最接近的竞争方案相比，外部元件数量减少一半、能耗降低35%，从而节省高达72%的电路板空间。两款IC有效降低了方案尺寸、发热和成本，同时简化了智能IoT设备中模拟信号所需的负压输出电源设计，可广泛用于工厂自动化、楼宇自动化和通信系统。 发表于：2021/3/25 Cirrus Logic智能升压放大器为新一代智能手机、平板电脑和游戏设备带来沉浸式移动音频体验 美国德克萨斯州奥斯汀，2021年3月25日：随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播客，看电影和玩游戏，Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）现推出其最新的旗舰级CS35L45升压放大器，可为智能手机、平板电脑和移动游戏设备提供更丰富、更加身临其境的音频体验。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可让扬声器在更高的振幅区域工作，以实现高峰值响度，并改善动态范围，从而在所有音量级别上提供更有冲击的音色和低音精度，更低的噪声和杂音以及更佳的音调平衡，助力移动设备制造商将音频性能推向新的行业基准。 发表于：2021/3/25 Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个 中国深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。 发表于：2021/3/25 贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书 2021年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。在这本电子书中，来自NXP的行业专家就智能运输系统的安全识别和认证解决方案提出了自己的独到见解。 发表于：2021/3/25 通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率 荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。i.MX 8ULP系列和经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列适用于需要能源效率、安全性与性能的广泛工业和物联网用例。 发表于：2021/3/25 郑有炓院士：Micro LED进入量产前夜，AR眼镜是第一突破口 “Micro LED从2001年提出到今天为止，已经发展了20个年头，技术路线如何发展，关键技术如何突破，已经比较清楚。现在已进入作为新兴技术的稳步爬升光明期，可以支撑开启产品的商业化进程，处于突破量产的前夜。”中国科学院院士郑有炓表示。 发表于：2021/3/25 国产DSP能给缺芯“止痛”？ 2020年，中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 发表于：2021/3/25 吉利自研芯片真来了！李书福：实现对“卡脖子”技术突破 3月25日，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。 发表于：2021/3/25 国产汽车芯片厂商沙场点兵！ 自去年末以来，一场汽车“缺芯”浪潮席卷全球，车企饱受芯片缺货之痛，全球汽车巨头们均出现了被迫减产的情况。而近期，美国德州暴风雪、日本地震以及日前瑞萨电子茨城县晶圆厂发生火灾等事件，更是让原本就紧缺的芯片产业雪上加霜。 发表于：2021/3/25 SK海力士展示存储未来：600层3D NAND，用EUV造DRAM SK海力士CEO李锡熙今日在IEEE国际可靠性物理研讨会（IRPS）上作了主题演讲，讲述了SK海力士产品的未来计划，分享了一些概念性技术，比如用EUV光刻生产的DRAM和600层堆叠的3D NAND。 发表于：2021/3/25 模拟芯片巨头美信创立时的三页商业计划书 美信集成 （Maxim Integrated) 2019年时在模拟芯片的领域占据全球第7的位置，营收约18亿美元，去年被另一巨头ADI以约200亿美元收购，今年即将完成合并重组的工作。最近看到美信在1983年成立时的商业计划书，只有短短3页，全文用打字机打出，并无任何花饰，但是言简意赅，微言大义。时间已经虽然过去了近40年，美信的创始人已经多数过世，今日美信的产品线也远远不止于当年的规划，但是半导体行业和商业的本质仍然不变，读起来仍然让人感慨，而且许多具体做法，至今毫不过时。这里翻译如下。黑色字体是来自原文，绿色字体是作者一些画蛇添足的评点。 发表于：2021/3/25 中国工程院院士吴汉明：关于我国芯片制造的一些思考 早前，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。他首先指出，集成电路产业正在面临两大壁垒，分别是政策壁垒和产业性壁垒，其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议，而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局，所积累的丰富知识产权，这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。他举例说道，一个成套工艺研发，要投入70亿人民币，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成电路行业的难。 发表于：2021/3/25 潜力无限的氧化镓 潜力无限的氧化镓 发表于：2021/3/25 <…301302303304305306307308309310…>
