电子元件相关文章 芯片产能供不应求，台积电大规模下单光刻机 近半年来，芯片代工几乎进入行业旺季，许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单，导致产能无法赶上市场消耗，许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。 发表于：2020/11/15 国产光刻胶迎来首条生产线，对7nm芯片制造产生重大影响 光刻胶是集成电路生产制造的核心材料，也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响，更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一，也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。 发表于：2020/11/15 三十年河东、三十年河西，联发科芯片突然成了香馍馍 说到安卓手机芯片的前景,前些年骁龙盛行、麒麟如日中天时,联发科芯片就是中低端手机代名词,很多手机都不屑于使用联发科芯片,就连用户都有一定抵触情绪,认为使用联发科芯片手机是没有前途的。 发表于：2020/11/15 高通已获得许可向华为供应芯片,不过仅限于4G芯片 据媒体报道指高通已获得许可向华为供应芯片,不过仅限于4G芯片,这样对于华为来说其实意义有限,无助于华为手机的发展。 发表于：2020/11/15 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7电动平行夹持器 可满足苛刻条件下的应用 丹麦欧登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性价比高、操作简单、开箱即用、可供无尘室使用的电动平行夹持器2FG7。2FG7的设计面向各种规模的公司，旨在提供低成本的夹持应用，它可在几分钟内完成部署，并专门增添了针对用于处理苛刻条件下负载任务的设计——即使在极其狭小的空间，它也可以完成使命。新型2FG7夹持器是小批量、高混合型生产的理想选择。它能够在许多不同的应用领域，如机床管理、分拣和取放、以及组装等，展现高投资回报率。 发表于：2020/11/14 中国全力发展第三代半导体产业，以期达到世界一流水平 半导体发展经历了三个阶段，第一代半导体的材料是以硅和锗为代表，第二代半导体有了砷化镓，磷化鎵等材料为代表是4G时代的主力，第三代半导体则是以氮化镓，碳化硅，氧化锌，氧化铝，金刚石为代表，更合适在高频，高功率及高温环境下工作，这是各国在集成电路领域中竞相追逐的战略制高点，将对产业格局产生重大的影响。 发表于：2020/11/14 AMD、Intel、NVIDIA三大巨头芯片之战 AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，将Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨头的激励竞争推向高潮。从纸面参数上来看，Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中，AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁，在9月初发布的RTX3000系列，让我们看到了NVIDIA在高端显卡上的性价比。 发表于：2020/11/14 一个公式得知固态硬盘使用寿命 固态硬盘的发展越来越快，现在的电脑基本都会选择固态+机械的硬盘组合，但是你知道自己的固态硬盘使用寿命吗? 发表于：2020/11/14 在集成电路封测领域，长电科技率先实现智能制造 作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，10月中旬江苏长电科技股份有限公司(下称：长电科技)亮相在上海新国际博览中心举办的”IC CHINA 2020“，并且为大众带来多项创新技术与智能制造。 发表于：2020/11/14 欧洲神经网络计划之一，致力于研究神经网络芯片的新平台 在法国研究实验室CEA-Leti的创新日上，Facebook首席AI科学家Yann LeCun发表重要讲话时，提到Nvidia收购ARM，可以加速运行RISC-V以运行用于边缘AI应用的神经网络。 发表于：2020/11/14 6年之内，将是先进封装市场的高爆期 得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。 发表于：2020/11/14 联发科：天玑芯片2020年预期出货4500万套 日前，联发科举办了一场美国媒体沟通会，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为表示，联发科2020年的营收目标是突破100亿美元，成为全球第四大IC设计公司。2020年，联发科的研发投入预计将达25亿美元。 发表于：2020/11/14 三星正式发布首款5nm移动处理器芯片产品Exynos 108 今天，三星电子System LSI于上海举办了其在中国内地的首次独立产品发布会，正式发布首款5nm移动处理器芯片产品Exynos 1080，并宣布vivo将成为首发搭载Exynos 1080终端产品的中国手机厂商。 发表于：2020/11/13 Exynos 1080由三星和vivo联合开发，vivo将率先进行首发 今天三星在上海发布了全新的5nm移动平台——Exynos 1080，基于最新的A78架构打造，1×2．8GHz A78＋3×A78＋4 A55共八核组成。与Exynos 980一样，Exynos 1080由三星和vivo联合开发，因此vivo将率先进行首发。而发布会后，vivo X60也被网友曝光，相信很快会有发布会的消息。 发表于：2020/11/13 高通已获准向华为出售芯片：但不包括5G 据国外媒体报道，来自华尔街投行KeyBanc资本市场的分析师约翰·维恩（John Vinh），援引行业调查的消息，他表示高通已收到了美国发放的向华为出售芯片的许可。 发表于：2020/11/13 <…380381382383384385386387388389…>
