电子元件相关文章 联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金 11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。 发表于：2020/11/11 MediaTek即将推出6nm新旗舰SoC，今年天玑5G芯片出货预期超4500万套 雷锋网消息，MediaTek（联发科）在2020全球峰会上透露，将在近期推出顶级天玑5G Soc产品，透露的三项关键参数包括采用台积电6nm工艺，搭载Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主频最高达3.0 GHz。 发表于：2020/11/11 受益于5G射频需求不断增长，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议 全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货，双方达成了一份为期多年的协议，后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。基于双方的长期合作伙伴关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。两家公司的领导人于本周早些时候通过虚拟签约仪式最终确定了该协议。 发表于：2020/11/11 FPGA未来将走向何方？ 2015年6月1日，英特尔与Altera宣布，双方已达成最终协议，根据该协议，英特尔将以167亿美元的价格收购Altera。这是FPGA行业的一个重要里程碑，因为Xilinx和Altera是主要的FPGA供应商。 发表于：2020/11/11 大陆手机处理器市场将进入三强争霸时代？ IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智能手机的应用处理器（AP）达44.9％ ，维持第一大AP供应商地位。不过，随着高通（Qualcomm）高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货，并具价格竞争优势，市调机构预料，高通第四季中国市占率将超越联发科。 发表于：2020/11/11 苹果芯片的一场豪赌 据报道，苹果公司即将做出公司历史上最大的平台变革之一。预计它将在周二宣布首批采用Apple设计的处理器和图形卡而不是自2005年以来使用的Intel芯片的Mac 。 发表于：2020/11/11 套路 VS 驱动 | 写在半导体并购正酣之时 最近，半导体行业的大手笔收购接连不断，英伟达计划以 400 亿美金收购 ARM，AMD 打算以 350 亿美金拿下赛灵思，Marvell 也以 100 亿美元的价格向 Inphi 抛出了橄榄枝。现在，尽管整个世界都深受 COVID 的困扰，但是，大手笔的半导体收购浪潮依然席卷了整个行业。 为什么会这样呢？背后的驱动力是什么？直到 2015 年时，半导体行业还一直延续着始于 1965 年的连续“分拆”路线。随着小公司进入市场并取代之前的领导者，全球 Top 50 公司的整体市场份额一直呈现稳步下降态势。 发表于：2020/11/11 手机芯片横扫前装车机市场 高通和联发科都推出了针对车机的芯片，高通的820A和联发科的MT2712是代表。但是在中国市场，高通和联发科发现自己错了，厂家要的不是820A或MT2712这样严格意义的车规芯片，这些芯片也不带手机芯片厂家擅长的4G Modem，中国厂家最在意的还是成本。 发表于：2020/11/11 苹果揭开首款电脑芯片M1的神秘面纱 苹果，一个将发布会开成连续剧的公司，终于在北京时间2020年11月11日凌晨2点说出了今年的“One More Thing”——M1芯片，以及搭载M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。 发表于：2020/11/11 8英寸晶圆30年 近来，多家媒体报道，晶圆代工产能供不应求，以台积电为首的代工厂第四季订单全满，然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。 发表于：2020/11/11 看华为卷积运算芯片如何提高AI资源利用率 目前，深度神经网络技术已经成为人工智能领域的代表性算法，基于深度神经网络技术的字符识别、图像分类或语音识别等关键技术，已经广泛应用于搜索引擎和智能手机等产品中。 发表于：2020/11/11 汽车半导体市场对高性能存储的应用要求 随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。 发表于：2020/11/11 半导体存储行业的“东亚模式” 在半导体存储器领域，韩国双雄三星和海力士，日本的铠侠半导体(KIOXIA 原东芝存储)，再加上台湾地区的中小厂商，东亚地区就是存储器领域的超级存在。随着SK海力士收购Intel存储部门，行业的天平还会继续向东亚倾斜。 发表于：2020/11/11 国产云端AI芯片落脚的难点与机会 数据中心在数字化、信息化推动社会和产业发生了巨大变革的过程中充当了重要的角色，随着人工智能在各行业的渗透，以及庞大应用场景使AI模式越加复杂，而其中数据中心的计算能力需要更高的要求与发展，而算力的核心就是芯片。 发表于：2020/11/11 比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破 近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中，比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展，全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力，再次彰显其在电动车领域的领先地位。 发表于：2020/11/11 <…385386387388389390391392393394…>
