电子元件相关文章 vivo和三星合作发布，夺下安卓市场性能最强移动芯片的名号 vivo和三星合作发布了新款芯片Exynos1080，这成为当下首款采用ARM最新A78核心的商用芯片，由此夺下安卓市场性能最强移动芯片的名号。 发表于：2020/11/13 芯片攻坚战已打响，中芯国际能否摆脱台积电阴影 近年来，国家密集出台政策推动半导体产业的持续发展，今年更是印发了＂新18号文＂从财税、投融资、研发、进出口等方面提出31条具体政策措施，进一步加大力度支持软件和集成电路产业发展。提高了政策的补贴面，使得更多的功率半导体器件制造企业有机会受惠。 发表于：2020/11/13 铨兴存储，为国产存储器事业替代发力 2016 年国家大力发展半导体存储器以来，铨兴团队凭着在存储器行业超25年的经验，紧随国家号召开始进入存储器的国产化布局。 发表于：2020/11/13 面向集成电路等领域，四川发布工业领域职业技能提升行动计划 近日，四川省印发《四川省工业领域职业技能提升行动计划(2020—2021年)实施方案》。四川省将紧扣“5+1”重点产业和16个重点领域，突出“高精尖缺”，面向新一代信息通信技术、集成电路、人工智能、智能制造、工业互联网、数控机床和智能机器人、航空航天装备、智能网联汽车等重点领域产业发展需求，推动工业领域从业人员技能水平、就业创业能力、安全技能大幅度提升。 发表于：2020/11/13 三星推出首款 5nm 移动处理器Exynos 1080 三星 Exynos 于11月12日在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的 Exynos 1080 移动处理芯片。 发表于：2020/11/13 提前17天！TCL华星t7项目正式量产 2020年11月11日，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目（t7项目）量产投入仪式于t7 FAB主厂房L20层圆满举行。 发表于：2020/11/13 太突然！紫光赵伟国或被换下 紫光集团深陷财务危机，赵伟国的“芯片航母”摇摇欲坠… 发表于：2020/11/13 赶上业界最先进水准！中芯国际14nm立功了 中芯国际之前发布的财报显示，今年前三季度，中芯国际实现营业收入208亿元，同比增长30.2%；实现归母净利润30.8亿元，同比增长168.6%。其中，第三季度收入和归母净利润均处于历史最高水平。 发表于：2020/11/13 三星有望代工苹果M1芯片！ 苹果公司11月10日推出首款自有Mac计算机处理器“M1”，且一并发布内置M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。韩国媒体传出，越来越多业界人士认为，由于台积电产能吃紧，三星电子（Samsung Electronics Co.）可能会在暌违5年后，首度为苹果代工PC与笔记本处理器。 发表于：2020/11/13 专家眼里的半导体分立器件市场 ? 众所周知，扬杰科技是国内领先半导体分立器件专家。日前，他们发布了一个报告在报告中他们对这个市场进行了一个解读。我们摘取如下，以飨读者： 半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。 发表于：2020/11/13 中国台湾：台积电将涨薪，史上最大幅度 据台媒自有财经报道，晶圆代工龙头厂台积电明年起将展开有史以来最大幅度的结构性调薪，调薪幅度约达20%。半导体业传出，台积电近日将公告，明年大幅调高薪资水准，不包含分红，员工底薪将调高约达20%，以利留才与揽才，龙头厂祭出大幅结构性调薪，产业界也将可望跟进。 发表于：2020/11/13 鸿海证实：有意买下八英寸晶圆厂 据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。 发表于：2020/11/13 进击的铠侠 从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。 发表于：2020/11/13 外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗 近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。 发表于：2020/11/13 第三代半导体碳化硅的国产化 碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。 发表于：2020/11/13 <…381382383384385386387388389390…>
