平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

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巨头入局 人工智能芯片大战开打

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。

发表于：2017/2/13

经典常用的单片机c程序

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发表于：2017/2/13

意法半导体加入电动汽车充电接口倡议组织

中国， 2017年2月10日 —— 电动汽车充电接口倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，Combined Charging System)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，是以更安全、更环保、更智联为目标的汽车技术先锋。

发表于：2017/2/11

西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工

新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。

发表于：2017/2/11

格罗方德业务拓展以满足全球客户需求

　加利福尼亚州圣克拉拉，2017 年 2 月 9 日-格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。

发表于：2017/2/11

日本贴膜机器人：完美无气泡

据外媒报道，近日，日本川崎重工在本周于东京举办的Pepper World上，展示了一款名叫duAro的工业机器人，拥有贴膜绝技，而且完美无气泡。

发表于：2017/2/11

希捷全新企业级2.5寸硬盘发售 12Gbps/10000转

希捷型号为ST300MM0048的全新2.5英寸SAS企业硬盘正式上市。

发表于：2017/2/11

中国物联网产业应用联盟即将发起成立

中国物联网产业应用联盟是什么，又会给物联网产业带来什么...

发表于：2017/2/11

智能家居到底是“化零为整”还是“化整为零”？

我国智能家居的发展始于上个世纪九十年代，从最初的萌芽到如今的融合演变已约有二十年的历史。随着物联网等技术的不断发展，我国智能家居发展进程加快，市场主体由原来单一的智能家居创业者，逐渐转变为智能家居创业者、互联网公司和家电商共存的三股力量，形成鼎立之势。但无论是物联传感这样专做智能家居的企业，还是像百度、小米等的互联网公司，抑或是如海尔、美的、格力等一样家电巨头，在涉足和发展智能家居的过程中都离不开两种模式：化零为整和化整为零。

发表于：2017/2/11

诺基亚转型做物联网？！

告别手机产业2年多后，诺基亚不但活着，还交出了一张获利人民币159亿元的成绩单。

发表于：2017/2/11