头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 TI推出业界首款零漂移 零交叉运算放大器实现真正高精度 2017年2月8日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），继续为精密放大器设定标准。OPA388运算放大器可在整个输入范围内保持高精度，并适合各种工业应用，包括测试和测量、医疗和安全设备以及高分辨率数据采集系统。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。 发表于：2017/2/9 四个最令人兴奋的无线音频发展趋势 随着芯片变得越来越小而功能越来越强大，无线音频市场正在持续快速增长。据MarketsandMarkets，无线音频产业预计到2022年规模将达到540.7亿美元，2016年和2022年之间的复合年增长率为23.2％。高性能、低功耗无线和蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）解决方案已成为无线音频发展的关键推动因素，也为企业开发互联音频解决方案提供了关键技术，这些解决方案满足了高分辨率无线产品所需的吞吐量和覆盖范围，还集成了消费者期望的便携式设备应该具备的长寿命电池。 发表于：2017/2/9 Allegro MicroSystems LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。因此，这款器件非常适合用于众多的汽车传感应用，例如执行器和阀门内的线性和转动位置传感器。 发表于：2017/2/9 Molex发布 BiPass I/O 和背板线缆组件 (新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。 发表于：2017/2/9 Microchip在线商店现全面供应所有Atmel原有产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布旗下全业务渠道microchipDIRECT在线商店开始全面供应所有Atmel原有产品。客户首次可以直接从供应商处购买AVR和 SAM系列单片机及开发工具等产品。 发表于：2017/2/9 厚安创新基金启动 瞄准下一代技术革命 2017年2月9日，北京讯——由ARM与厚朴投资共同管理的厚安创新基金 （HOPU-ARM Innovation Fund）日前正式启动。该基金的投资者包括中国主权财富基金、中国政府机构下设基金、深圳市政府全资公司以及国际知名投资机构。 发表于：2017/2/9 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。 发表于：2017/2/9 SILORA R&D推出使用单根Cat5e 线缆 以色列，Kfar Masaryk – 2017年2月8日– SILORA R&D是服务于专业视听行业领先企业的最尖端多媒体和交换系统解决方案提供商，今天宣布推出其最新的集成技术，使用单根Cat5e线缆并支持HDR的HDMI 2.0 4K 60Hz 4:4:4 HDBaseT 100米扩展器。 发表于：2017/2/9 Valens与莱迪思半导体合作推出 荷兰阿姆斯特丹，ISE 2017展会——2017年2月7日—— Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP（Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品）以实现使用视觉无损压缩的超高清（UHD）视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。 发表于：2017/2/9 大联大世平集团推出智能机器人完整解决方案 2017年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXP LPC54102进行控制，驱动部分采用的是Toshiba TMPM375FSDMG芯片，实现FOC适量控制。 发表于：2017/2/9 <…805806807808809810811812813814…>
