头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 LTE-A异构网中空白子帧的动态配置 为了解决LTE-A异构网中负载均衡和干扰问题，3GPP提出了增强型干扰协调技术。这项技术提出用空白子帧减少微基站边缘用户的干扰。从公平性角度讨论了动态的空白子帧设定，并提出了两种空白子帧配置算法。仿真表明，提出的两种动态空白子帧设定方法有效提升了系统的公平性。此外，仿真还对比了这两种动态的配置方法，表明最大化公平性的配置方法能够有效缓解微基站边缘用户随着覆盖区域增大吞吐量不断减小的趋势。 发表于：2017/1/25 Nucleus操作系统在ARM11上的移植研究与实现 基于对ARM11架构的启动模式与内存分配的技术研究，通过对Nucleus内核的分析，在ARM11架构的芯片上实现Nucleus操作系统的移植。以S3C6410为例，详细介绍了从板级初始化到任务循环调度过程中的启动模块、中断设计、定时器设计、任务调度流程与触发方式。目前成功移植于TD-LTE系统中，实现操作系统基本功能的同时满足了实验项目中TD-LTE对系统实时性与任务资源管理的需求。 发表于：2017/1/25 基于Android手机的晶体管特性图示仪研究 利用Cortex-M0+微控制器与Android平台相结合，设计了一种采用蓝牙技术实现无线数据传输的晶体管特性图示仪。在分析系统工作原理的基础上，重点阐述基极阶梯波电流发生器、集电极扫描电压发生器及蓝牙通信模块电路，详细描述下位机软件流程和Android平台软件开发方法，并且实现晶体管特性曲线在智能手机上的存储、显示、分析等功能。测试结果表明，该图示仪测量精度高，稳定性好，方便易用。 发表于：2017/1/25 基于多核DSP的MIMO雷达信号处理的实现 针对MIMO雷达多通道回波信号处理的同步性和实时性需求，在分析MIMO雷达信号处理的特点及多核DSP硬件结构的基础上，提出了一种基于多核处理器TMS320C6678的并行实现方法，并解决了使用过程中的诸多关键技术。该方法实现了多任务并行处理和高效通信。实验结果表明，该方法在较小规模的硬件平台上实现了较低功耗且高实时性的应用。 发表于：2017/1/25 基于FPGA+DDS的位同步时钟恢复设计与实现 针对目前常用位同步时钟恢复电路即超前-滞后型锁相环和1位同步器两种方法的不足之处，提出了一种使用DDS原理实现的快速时钟恢复方案。该方案采用DDS技术作为高精度任意分频单元，并在此基础上结合两种方法的优点，完成了位同步时钟恢复的改进设计。该方法适用频率范围宽，同步速度快，同步精度高，能够有效地降低频差的影响。给出了方案设计原理及实现方法，使用FPGA完成设计并对其性能做了分析及仿真、测试。 发表于：2017/1/25 基于噪声消除技术的超宽带低噪声放大器设计 基于TSMC 0.18 μm工艺研究3 GHz～5 GHz CMOS超宽带无线通信系统接收信号前端的低噪声放大器设计。采用单端转差分电路实现对低噪声放大器噪声消除的目的，利用串联电感作为负载提供宽带匹配。仿真结果表明，所设计的电路正向电压增益S21为17.8 dB～19.6 dB，输入、输出端口反射系数均小于-11 dB，噪声系数NF为2.02 dB～2.4 dB。在1.8 V供电电压下电路功耗为12.5 mW。 发表于：2017/1/25 盲源分离算法在混合震动信号分离中的应用 提出了一种基于z变换域有理传递函数F的时间延迟正定盲源分离算法，并提出将其应用于人工勘探地震波时传感器采集到的混合震动信号的信噪分离及横、纵波的分离。该算法既适用于分离以线性方式混合的信号，也适用于以非线性方式混合信号。时间延迟长短的选择依赖于有待处理的震动信号数据的长度。仿真结果表明，该算法能有效地对Matlab生成的人工模拟震动波进行信噪分离及横、纵波的分离，为震动信号数据的后期处理及分析提供有利依据。 发表于：2017/1/24 自修改代码对QEMU翻译效率的影响分析 自修改代码是二进制翻译研究中的难点和影响翻译效率的重要因素。众多文献介绍了自修改代码对二进制翻译效率的影响，但均缺乏量化分析。针对上述问题，利用QEMU作为实验平台，对自修改代码和非自修改代码进行了大量的测试，量化地分析了自修改代码对翻译器的翻译效率和翻译块数量的影响。研究结果表明，在QEMU翻译器上，自修改代码随着自修改同比次数增长，其执行时间的增加速度平均是非自修改程序的5.82倍。平均每增加1次自修改，对应在QEMU上的翻译块数量约增加10.51块。 发表于：2017/1/24 TE Connectivity宣布推出Sliver内部电缆互连产品 中国上海– 2017年1月18日 – 全球连接和传感器领域领军企业TE Connectivity (TE）今日宣布推出新型Sliver内部电缆互连产品，作为市面上最灵活的解决方案之一，该产品可在电路板上实现内部输入/输出（I/O）连接。这项新技术无需使用复位定时器以及价格高昂的低损耗印刷电路板（PCB）材料，从而可简化设计流程，有助于降低整体成本。新款Sliver互连产品采用TE高速电缆，其数据传输速度最高可达每秒25千兆位(Gbps)。 发表于：2017/1/24 基美电子0603 EIA封装尺寸汽车和商用ESD额定陶瓷电容器扩大设计人员选择范围 全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现已推出小型0603 EIA封装尺寸（公制1608）的静电放电（ESD）额定陶瓷电容器，从而为设计人员提供了适用于需要Class-II或Class-I稳定性和抗噪声性能的电路的X7R或C0G电介质新选择。该器件提供汽车和商用级产品，并且其特殊的订购代码使客户能在不提交图纸或规格的情况下，获得满足其项目的汽车级器件。 发表于：2017/1/24 <…810811812813814815816817818819…>
