头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速!650家外部客户已上车 最新资讯 2017年智能家居将有哪些新契机? 在过去一年的发展过程中,智能家居一直处于“金山”还是“泡沫”的舆论之中。一方认为:智能家居能实现远程控制、场景设置、安全防范、智慧联动等等,而另一方面:技术门槛高、标准不统一、成本太高为众人诟病……有推动的力量,有反对的声音,智能家居就这样走进2017。 发表于:2017/2/11 智慧城市建设推动中低端对讲产品发展 北上广深人口密集型大城市,住房需求逐年递增,数量巨大的流动人口既推动了一线城市中低端房产资源的迅猛发展,同时也延伸了楼宇周边复杂的产业链。尤其是国家近两年提出的“智慧城市”的发展口号,让除房产开发商之外以楼宇周边安防产品为生的市场看到了希望。 发表于:2017/2/11 格罗方德12英寸晶圆厂为啥落户中国成都? 2017年2月10日,从成都传来重磅消息,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元。 发表于:2017/2/10 台积电、三星7纳米策略大不同 在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上,三星(Samsung)与台积电(TSMC)针对7奈米制程技术,分别提供了截然不同的观点;两家公司都是介绍SRAM技术进展,而该技术通常都是新一代节点的关键推手。 发表于:2017/2/10 格罗方德中国最大晶圆生产厂落户成都 2月10日上午,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目,在成都高新区正式签约并举行开工仪式。该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线,这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。 发表于:2017/2/10 软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资 彭博称,软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资。报道援引知情人士透露,对Vision Fund的首轮投资可能包括来自沙特阿拉伯的的450亿美元,以及来自软银的250亿美元。 发表于:2017/2/10 东芝售芯片部门20%股份 最高报36亿美元 路透社昨日援引知情人士的消息称,东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份,目前已接到的最高报价约为36亿美元。 发表于:2017/2/10 16进制转换算成10进制程序 16进制转换算成10进制程序 发表于:2017/2/10 ST发布最新的Telemaco汽车处理器 为互联驾驶服务 意法半导体的Telemaco系列汽车处理器单片集成车载信息服务和车联网功能,为汽车厂家提供一个经济实惠的可扩展的处理平台。 发表于:2017/2/10 ARM Cortex-R52处理器推专属汽车安全管理程序 ARM表示OpenSynergy公司正在为其最先进的实时安全处理器ARM® Cortex®-R52 开发业界第一款软件管理程序。 发表于:2017/2/9 <…804805806807808809810811812813…>