• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

消息称三星SDI放弃20000mAh硅碳电池项目

12 月 31 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 30 日)发布博文,报道称三星旗下电池研发部门三星 SDI 已放弃其 20000mAh 大容量硅碳电池项目,转而专注于研发更成熟的 6000~8000mAh 容量硅碳电池。

发表于:2025/12/31 上午10:42:14

Arm公布未来20项技术预测

12月30日消息,半导体IP大厂Arm公司近日发布了 20 项技术预测,认为未来计算将具备更高的模块化特性和能源效率表现,实现云端、实体终端及边缘人工智能(AI)环境的无缝互联。

发表于:2025/12/31 上午10:35:44

京东方宣布提前点亮中国首条第8.6代AMOLED生产线

12月31日消息,日前,京东方宣布,京东方中国首条第8.6代AMOLED生产线首款产品提前5个月成功点亮。这是继该产线提前封顶后,项目建设的又一重大里程碑,标志着京东方在中尺寸OLED技术研发、工艺调试与量产准备方面率先取得关键性突破,为后续产品量产交付奠定坚实基础。

发表于:2025/12/31 上午10:19:07

四部门印发《汽车行业数字化转型实施方案》

12 月 30 日消息,工业和信息化部等四部门今日发布关于印发《汽车行业数字化转型实施方案》(下称《方案》)的通知。 《方案》提到,汽车产业是国民经济的重要支柱产业,产业链长、涉及面广、关联带动性强,是制造业数字化转型的重点领域。近年来,我国汽车行业数字化转型持续深化,加速向数字化、网络化、智能化演进,但仍存在顶层设计不足、数据要素应用不充分、零部件中小企业转型较慢等问题。为落实《制造业数字化转型行动方案》,推动汽车行业数字化转型、智能化升级,加快推进新型工业化,培育形成新质生产力,制定本实施方案。

发表于:2025/12/31 上午10:11:45

苹果从容应对内存涨价潮

12 月 31 日消息,市场调查机构集邦咨询 TrendForce 最新预测,受内存价格飙升影响,2026 年全球笔记本电脑出货量将同比下降 5.4%。然而,苹果凭借其一体化供应链、强大定价权及稳定的采购量,受此市场冲击的程度预计较小。

发表于:2025/12/31 上午10:02:30

北航院士团队深入解读南京导航“集体失灵”事件

中国卫星导航定位协会 12 月 29 日发文,事件发生后,北京航空航天大学施闯院士团队迅速开展分析,依托卫星导航与移动通信融合技术工信部重点实验室建设的北斗导航公共服务平台,结合大数据,快速锁定干扰类型及影响范围。针对此次事件背后的技术逻辑、干扰过程、干扰源定位,施闯院士团队进行了科学解读。

发表于:2025/12/31 上午9:54:00

英伟达Feynman架构GPU即将登场

2026年的GTC大会主题无疑还会是AI,重点是新一代AI基础设施,按照以往的惯例NVIDIA会发布新一代AI芯片——代号Feynman的GPU架构。

发表于:2025/12/31 上午9:46:01

台积电3nm计划提前一年落地美国

12月30日消息,据报道,台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年,比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一,计划投资高达3000亿美元,目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产,而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。

发表于:2025/12/31 上午9:39:36

雷电5铁威马D1 SSD Pro,80Gbps的对决

随着8K创作与大容量数据传输需求激增,雷电5硬盘盒成为一些专业用户的刚需装备。近期,铁威马全新推出的D1 SSD Pro与阿卡西斯热门机型TB501Pro,两款产品均标称80Gbps传输带宽,都受到专业用户的关注,但却在速度释放、散热静音及功能设计上呈现鲜明差异。

发表于:2025/12/31 上午9:33:00

三星与SK海力士获美对华设备出口年度许可

12月30日消息,据路透社援引两位知情人士的说法指出,美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。

发表于:2025/12/31 上午9:25:46

  • <
  • …
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • 124
  • 125
  • 126
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2