• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2026国补换机正当时 全价位骁龙8系旗舰手机大盘点

年末换新,面对眼花缭乱的手机,你是否也患上了“选择困难症”?别担心,随着2026年新一轮手机“国补”启动,现在正是入手心仪旗舰的好时机。如果你追求一步到位的*性能与流畅体验,那么认准高通骁龙8系移动平台就对了。从经典神U再战江湖,到*新第五代骁龙8至尊版所向披靡,我们为你梳理了这份全价位段骁龙8系购机指南,让你根据预算,轻松锁定那个*对味的“性能伙伴”。

发表于:2026/1/5 上午9:13:00

国产智驾芯片华山A2000通过美国审查 正式推向全球市场

1月4日,黑芝麻智能官方宣布,其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000,已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查,获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段,将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。

发表于:2026/1/5 上午9:07:19

铁威马TRAID扩容无门槛?四大存储系统底层阵列深度拆解

随着存储越来越普及,大家对存储的需求已从单纯的容量叠加,转向对空间利用率、扩容灵活性的全方位追求。磁盘阵列作为存储系统的核心架构,其技术优劣直接决定存储体验。铁威马自主研发的TRAID弹性阵列技术,凭借自动化配置、高效空间利用等特性备受关注。

发表于:2026/1/5 上午9:00:00

SABIC扩大PPE低聚物产能,以满足AI和5G数据中心的PCB需求

  全球化工行业的领导者SABIC宣布,其基于聚苯醚(PPE)技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺,旨在满足数据中心对高性能印刷电路板(PCB)快速增长的需求,以支持人工智能(AI)和5G应用的发展。

发表于:2026/1/5 上午8:58:00

新型AI与3D系统助力汽车制造商改进质量检测流程

正是通过这些在质量检测、缺陷识别、电池组件检测等车辆生产各个关键节点中的落地实践,可以看到汽车制造商正以新兴技术实现更高的精度、可见性和生产效率。

发表于:2026/1/5 上午7:21:00

英飞凌将携手Flex在CES 2026上共同推出区域控制器开发套件

【2026年1月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。

发表于:2026/1/5 上午2:15:59

台积电1.4nm明年试产 1nm时代快来了

1月2日消息,台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进,由于市场需求旺盛,台积电的晶圆供应一度紧张,这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。

发表于:2026/1/4 下午1:00:07

特斯拉Optimus人形机器人被指依赖远程操控

1 月 4 日消息,特斯拉 Optimus 人形机器人的先进程度或许并未达到该公司首席执行官埃隆・马斯克所宣称的水平。尽管马斯克向投资者保证,这款机器人能为特斯拉创造源源不断的营收,并成为公司至关重要的产品,但有报告显示,要实现这一雄心勃勃的目标,它还有很长的路要走。

发表于:2026/1/4 上午11:58:00

盘点人形机器人2025四大变化

回顾人形机器人的2025年,人形机器人不再只停留在实验室里的技术样机,而是真正开始走入社会与产业现场。人们对人形机器人的期待,是走进家庭场景,融入日常生活,成为真正的生产力。当人形机器人行业开始抛开“酷炫”的融资故事,转而直面如何创造可持续价值这一问题时,一系列现实考量也随之浮出水面。

发表于:2026/1/4 上午10:56:00

传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠

2026年1月1日,据韩国媒体BusinessKorea报道,三星电子(Samsung Electronics)第六代高带宽内存(HBM4)在博通(Broadcom)主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中,运行速度创下了历史新高纪录。

发表于:2026/1/4 上午10:41:53

  • <
  • …
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2